Intel plánuje nový procesor Tunnel Creek pro integrovaná řešení

Zástupci společnosti Intel na konferenci IDF představili nejnovější produkty systému-na-jednom-čipu (SoC) určené pro integrované aplikace. Informovali také o výsledcích nového výzkumu. Jeho cílem je vyvinout takové zařízení, jež by firmám i domácnostem umožňovalo sledovat spotřebu elektrické energie v reálném čase a díky tomu tuto energii lépe využívat.


První chystaný SoC produkt je osazen procesorovým jádrem Intel Atom, které umožní dalším firmám vyvíjet a vyrábět produkty kompatibilní s PCI Express. To umožní přímou komunikaci s čipem. Díky své flexibilitě má umožnit toto vysoce integrované řešení uspořit na nákladech za materiály, což se projeví v celkové ceně integrovaných aplikací.

Doug Davis, podnikový viceprezident a generální manažer divize pro integrované aplikace společnosti Intel, pak ve svém vystoupení prozradil několik podrobností o dalším procesoru zatím pracovně označovaném Tunnel Creek. Jde o SoC čip pro integrované aplikace, jako jsou informačně-zábavní systémy pro automobily nebo IP telefony. Vysoce integrovaný SoC čip obsahuje procesorové jádro Intel Atom, rozhraní pro ovládání paměti, grafický a video engine.











Komentáře