TSMC dále zdokonaluje výrobní proces čipů, pracuje na 14nm a 10nm technologii

Společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ohlásila přípravu výrobního procesu umožňujícího produkci křemíkových plátků se strukturami o velikosti 14nm.


TSMC chce přejít na tuto výrobní technologii co nejdříve to bude možné (pravděpodobně se tak stane někdy v roce 2013 či 2014) a po ní má následovat 10nm výrobní proces. Na rok 2012 má pak TSMC ve svých plánech přechod na 20nm výrobní proces. Zcela přeskočí 22nm technologii a od dalšího zmenšování velikosti polovodičů si slibuje zlepšení poměru výkonnosti čipů v porovnání s jejich výrobními náklady.

Zástupci Taiwan Semiconductor Manufacturing Company předpokládá, že letos na trhu s čipy dojde k velkému nárůstu prodejů a to až o 22 %. Půjde tak o určitý typ korekce předchozích dvou let poklesu. Následovat by měl 7% růst v roce 2011.

Zdroj: IT News.sk











Komentáře