VIA: Mobile-ITX nástupcem základních desek Pico-ITX s ještě menšími rozměry

Společnosti Via Technologies představila specifikaci nástupců základních desek Pico-ITX, které opět posunují limity v konstruování nejmenších vestavěných průmyslových počítačů či ultrakompaktních zařízení.


Specifikace Mobile-ITX přináší až o polovinu menší rozměry než dosavadní generace a jeden modul o rozměrech 6 x 6 cm integruje x86 procesorovou jednotku, čipset a paměťovou funkcionalitu, využívá pasivní chlazení a pracuje na 12 wattový kompaktní zdroj energie.

Referenční design desky společnosti Via počítá s využitím procesorů VIA C7-M ULV s taktovací frekvencí 1 GHz (tato skutečnost potvrzuje fakt, že VIA stále počítá s podporou této řady a nepovažuje své novější modely Nano za její přímé nástupce), čipsetem VIA VX820 s integrovaným grafickým procesorem VIA Chrome9 HC3 s taktem až 250 MHz a na desce je také integrovaný audio controller VT1708B. Plošný spoj desky je dvanáctivrtsvový.

Celkově by systémy využívající desky Mobile-ITX měly spotřebovávat méně než 5 wattů a zařízení postavená na této specifikaci by měly být použitelné např. v robotice, transportu, ale třeba i v lékařské či vojenské oblasti. Komerční dostupnost je plánována na začátek roku 2010.

Detailní specifikace Mobile-ITX najdete na stránkách společnosti VIA Technologies.

Zdroj: IT News.sk











Komentáře
K tomuto článku není připojena žádná diskuze, nebo byla zakázána.