IDF: Bezdráty i procesory

Digitální domácnost podle Intelu Zajímavé novinky přineslo jarní kolo konference Intel Developer Forum 2003, která pr...


Digitální domácnost podle Intelu
Zajímavé novinky přineslo jarní kolo konference Intel Developer Forum 2003,
která proběhla minulý týden. Středem pozornosti byly jak technologie mobilních
počítačů, tak připravované desktopové procesory či bezdrátové technologie.
Na IDF byly oficiálně oznámeny podrobnosti týkající se mobilní platformy
Centrino potvrdily se dosud neoficiální údaje o tom, že první procesory, které
jsou základem nové platformy, budou při svém uvedení na trh 12. března
taktovány na maximální frekvenci 1,6 GHz. Přitom by podle informací Intelu měly
zajistit vyšší výkon než současné 2,4GHz Pentium 4-M při delším provozu na
baterie. Součástí platformy Centrino je rovněž čipset Intel 855 a síťové
rozhraní Pro/Wireless 2100.
Intel také zdůraznil svůj záměr zaměřit se na podporu mobilních a bezdrátových
řešení. Mnohé z budoucích mobilů s datovými funkcemi tak budou např. obsahovat
čipy založené na technologii XScale. Intel ve spolupráci s Microsoftem také
předvedl referenční model telefonu s procesorem PXA262, operačním systémem
Windows Smartphone a pamětí Intel On-Chip Flash.
Ještě v první polovině tohoto roku bude Intel nabízet dvě nové čipové sady, jež
byly vyvíjeny pod kódovými jmény Springdale a Canterwood. Canterwood podporuje
Hyper-Threading, 800MHz systémovou sběrnici, paměti typu DDR400 s duálním
přístupem, AGP 8x a řadič Serial ATA/RAID. Springdale, určená zejména pro
podnikové počítače, bude disponovat integrovanou grafikou, softwarovým RAID
řadičem, novou architekturou pro zvýšení výkonu Gigabit Ethernetu a bude
podporovat DDR400.
Ve druhé polovině roku přejde Intel na 90nanometrovou výrobní technologii a
představí desktopové procesory postavené na jádru Prescott. Ty budou vybaveny
800MHz FSB sběrnicí a sekundární cache o velikosti 1 MB. Základem mobilní verze
procesorů založených na 90nm výrobním procesu pak bude jádro Dothan. Do konce
roku 2005 pak Intel hodlá přejít na 65nanometrovou technologii a 300mm wafery.
Předvedeno bylo i několik stavebních prvků a nástrojů typu Universal Plug and
Play v rámci řešení Digital Home. Příkladem je referenční platforma Statesboro,
jejíž součástí je adaptér Linksys Digital Media Adapter ten umožňuje
bezdrátovou distribuci digitálních médií v domácnosti.
Intel rovněž oznámil své plány ohledně vysokorychlostní univerzální I/O
architektury PCI Express tu by měl už od příštího roku začít podporovat ve
svých produktech jako čipových sadách a síťových procesorech, I/O procesorech
pro RAID pole, ethernetových komponentách, paměťových subsystémech či
základních deskách.









Komentáře
K tomuto článku není připojena žádná diskuze, nebo byla zakázána.