Lepší vrstvené čipy

Větší výkon pro mobilní zařízení Nový výrobní systém vrstvení čipů představila společnost Toshiba. Ten by měl...


Větší výkon pro mobilní zařízení
Nový výrobní systém vrstvení čipů představila společnost Toshiba. Ten by měl o
polovinu zvýšit počet vrstev komponent, které jsou obsaženy v balíku Multi Chip
Package (MCP).
Balík MCP výrobci dovoluje, aby na sebe v několika vrstvách poskládal
jednotlivé čipy (například paměťové a procesorové) a vytvořil jednotný set.
Protože tak lze ušetřit prostor, je využíván především v mobilních produktech,
jako jsou mobilní telefony nebo PDA. Japonští producenti standardizovali výšku
balíku MCP na 1,4 mm.
Nová technologie od Toshiby umožňuje dát na sebe až devět čipů, zatímco dosud
to bylo pouze šest. Zvýšení tohoto počtu bylo dosaženo mimo jiné snížením
tloušťky jednotlivých čipů, a to z 85 na 70 mikrometrů. První testovací verze
nabízejí například trojitou sběrnici pro komunikaci mezi pamětí a procesorem,
takže pro vzájemnou komunikaci bude moci být využita vždy ta, která je pro obě
strany nejvhodnější.
Pomocí nových typů balíků MCP lze podle představitelů firmy Toshiba nabídnout
koncovým spotřebitelům dva typy zařízení buď stejně výkonné a menší, anebo
stejně velké, ale výkonnější (menší čipy umožní využít uvolněný prostor pro
další paměti či jiné komponenty).









Komentáře
K tomuto článku není připojena žádná diskuze, nebo byla zakázána.