Měděné mikroprocesory nabízejí větší výkon

"Měděné" mikroprocesory využívají mědi jako materiálu spojů mezi jednotlivými tranzistory. Měď je lepší vodič n...


"Měděné" mikroprocesory využívají mědi jako materiálu spojů mezi jednotlivými
tranzistory. Měď je lepší vodič než dosud užívaný hliník. Čipy založené na mědi
nabízejí vyšší výkon při menší spotřebě energie a jsou i celkově menší.
Všechny uvedené vlastnosti přitom vyplývají z výborné vodivosti tohoto po
staletí používaného kovu. V neustále probíhajícím závodě o nejrychlejší
procesory za nejnižší ceny udělala firma IBM v loňském roce další významný krok
vpřed. Představila světu čip založený na mědi, jenž uvádí zcela novou, menší a
rychlejší generaci mikroprocesorů.
Kde konkrétně nalezneme na čipu měď? Kov (a tedy i měď) je využíván pro
propojení jednotlivých tranzistorů umístěných na čipu. Na rozdíl od klasických
procesorů, kde byl a je využíván pro propojení hliník, jsou u nového typu
použita měděná propojovací vlákna působící jako jakési neurony.
Tenčí znamená lepší
Největší výhodou na mědi založených vodivých spojů je jejich velmi dobrá
elektrická vodivost, jež umožňuje vyrábět spoje mnohem tenčí než hliníkové, a
čip tak může na stejné ploše obsahovat více tranzistorů.
V technologii výroby procesorů se vzdálenosti mezi součástkami na čipu měří v
mikrometrech. Jeden mikrometr se rovná jedné tisícině milimetru. Pro srovnání
šířka lidského vlasu se pohybuje okolo 50 mikrometrů.
Čím kratší je vzdálenost, kterou musí elektron mezi propojenými tranzistory
urazit, tím kratší je doba, kterou mu to trvá, což samozřejmě znamená vyšší
výkon.
Technologie při výrobě "měděných" čipů dnes umožňuje dosáhnout mezi
komponentami vzdálenosti 0,18 mikrometru. V nejbližší době je však očekáváno
její snížení až na 0,13 mikronu. Pro srovnání je dnes u většiny procesorů typu
Pentium mezi součástkami použita vzdálenost 0,25 mikronu. Teprve nedávno Intel
zavedl 0,18 mikronovou technologii do výroby, jeho největší rival AMD se k
tomuto kroku chystá koncem letošního roku. Intel plánuje dosáhnout hodnoty až
0,13 mikronu. To je také pomyslná teoretická hranice, které je schopna
dosáhnout klasická "hliníková" technologie. Toto omezení nutí výrobce k hledání
alternativ k hliníku.
Na jednotku plochy je možno na čip umístit jisté maximální množství
tranzistorů, při zvýšení této hodnoty se již snižuje efektivnost funkce. Pokud
jisté místo "zabírají" vodivá vlákna, dostaneme se brzy na určitou, konkrétně
vymezenou plochu, již budeme moci osadit tranzistory. Naopak v případě, že
hliníková vlákna vyměníme za tenčí (např. měděná), plocha se zvětší.
Pro a proti
Se zaváděním "měděné" technologie jsou však určité problémy. Ostatně jako u
všeho nového. Nejzákladnější jsou samozřejmě ty, jež se týkají finanční stránky
věci. Použití mědi v mikroprocesorech totiž na rozdíl od hliníku vyžaduje
vkládání zvláštních vrstev materiálu nutných pro oddělení mědi od křemíku na
čipu. Toto vícevrstvé uspořádání má samozřejmě za následek odlišný výrobní i
návrhový postup, který pro dodavatele, pokud se rozhodnou vyrábět na mědi
založené čipy, znamená obrovské počáteční investice do výroby i vývoje.
Proto v souladu s předpoklady analytiků výrobci se zaváděním "měděné"
technologie příliš nespěchají především pro její cenu a složitost.
Na následujících řádcích se můžete seznámit s plány několika předních výrobců:
IBM v září letošního roku představí na mědi založený procesor PowerPC 750
vyrobený 0,18mikronovou technologií.
Motorola zástupci společnosti podepsali dohodu o spolupráci při vývoji měděných
čipů s firmou AMD.
Intel plánuje implementovat měděnou technologii, ale zároveň poukazuje na to,
že tato technologie nebude konkurenceschopná, dokud se na trh nedostane její
0,13mikronová varianta.
9 1356 / ija









Komentáře
K tomuto článku není připojena žádná diskuze, nebo byla zakázána.