Optika do PC

Plány zahrnují i servery a čipsety Optickou propojovací technologii pro servery a přenosné počítače vyvíjí společ...


Plány zahrnují i servery a čipsety
Optickou propojovací technologii pro servery a přenosné počítače vyvíjí
společnost Intel. Měla by během následujících tří až pěti let nahradit dnes
používané měděné ploché kabely.
Nová technologie má pro svou činnost využívat velice tenké kabely určené pro
transport optického signálu. Přenos dat by přitom měl dosahovat rychlosti
řádově gigabitů za sekundu. Projektovaná délka takových kabelů podle návrhářů
nepřekračuje 50 centimetrů.
Intel si od nové optické technologie slibuje především zlevnění a zmenšení
propojovacích kabelů a také nižší rušení od vnějších vlivů. Uvažuje se i o tom,
že optika nové koncepce bude zahrnuta rovněž do čipových balíčků, což je souhrn
čipů s různými funkcemi v jediném pouzdře. Toto řešení však bude dostupné
nejdříve za pět let, někdy se hovoří dokonce o horizontu deseti let.
Intel na implementaci nové techniky zatím nespolupracuje s výrobci serverů nebo
PC, ale je podle svých slov v úzkém spojení s dodavateli optických přepínačů a
dalších optických síťových technologií.
Nové vodiče by v první fázi měly nahradit dnes používaná metalická spojení
realizovaná mezi zobrazovacími jednotkami a základní deskou, a dále by měly u
serverů sloužit pro směrování vysokorychlostního provozu. Výhledově půjde i o
nahrazení dnes existujících propojení typu Serial ATA a v případě skutečně
dobrého návrhu lze prý optiku aplikovat i v dalších, zatím nespecifikovaných
aplikacích.
Největším problémem nové technologie je však podle odborníků dosavadní cena.
Pro přenos optického signálu totiž musejí být obě strany vybaveny převodníkem
elektrického signálu na optický a naopak. Tyto převodníky jsou přitom dnes
velmi drahé. Intel však tvrdí, že pokud se jím představená technologie začne
komerčně vyrábět, je možné, že cena nového propojovacího řešení klesne na 5 až
7 dolarů. Systém plochého kabelu přitom dnes přijde výrobce na 10-15 dolarů.
V budoucnu by měly optické spoje nahradit rovněž mezičipovou komunikaci nebo
spojení mezi čipem a zařízeními. Tyto spoje byly dosud řešeny pomocí měděných
vodičů, které již současným rychlostem procesorů nedostačují. IBM a Agilent
například nedávno obdržely od organizace DARPA (U.S. Defence Advanced Research
Projects Agency) 30 milionů dolarů určených na vývoj optické komunikace mezi
čipy. IBM také spolupracuje s firmou Corning na vývoji optické propojovací
techniky pro takzvané superpočítače. Intel však tvrdí, že optické systémy pro
čipsety lze očekávat nejdříve za pět až deset let.









Komentáře
K tomuto článku není připojena žádná diskuze, nebo byla zakázána.