Partnerství pro SOI

IBM, Sony a Toshiba budou společně pracovat na vývoji technologie, která by měla umožnit výrobu čipů 0,1mikronovým ...


IBM, Sony a Toshiba budou společně pracovat na vývoji technologie, která by
měla umožnit výrobu čipů 0,1mikronovým až 0,05mikronovým procesem.
IBM a další výrobci již sice disponují 0,1mikronovou technologií, ale ta
pracuje ve spojení s klasickými křemíkovými pláty. IBM spolu s partnery se
chtějí zaměřit na SOI (Silicon On Insulator) pláty, které umožňují díky
snížení elektrického napětí rychlejší přepínání tranzistorů.
V rámci projektu v hodnotě několika stovek milionů dolarů se počítá nejprve s
vývojem 0,1mikronového procesu a později s jeho vylepšením až na 70nanometrový
(0,07mikronový), eventuálně 50nanometrový (0,05mikronový) postup.









Komentáře
K tomuto článku není připojena žádná diskuze, nebo byla zakázána.