Podpora 3D-grafiky v chipsetu

Dalším faktorem přispívajícím ke snižování cen výkonných PC je integrace podpory 3D-grafiky do chipsetu, která by ...


Dalším faktorem přispívajícím ke snižování cen výkonných PC je integrace
podpory 3D-grafiky do chipsetu, která by se v blízké době měla stát pravidlem.
První, kdo jej zřejmě zanedlouho uvede na trh, bude firma SIS (Silicon
Integrated Systems) z Tchaj-wanu, vlastní řešení však již ohlásili i další
výrobci.
Již zmíněná společnost SIS oznámila, že její chipset SiS620 obsahuje vlastní
3D-akcelerátor SiS6326AGP a poradí si s až 1,5 GB systémové paměti. Podporována
je rychlost sběrnice až do 100 MHz a také vlastní architektura Super AGP, která
dovoluje dosáhnout maximální rychlosti přenosu grafických dat až 800 MB/s.
První vzorky chipsetu mají být k dispozici v září t.r., masová produkce pak
začne během října.
Své vlastní řešení chipsetů s podporou 3D-grafiky oznámila i společnost Via
Technologies, její chipset MVP4 se však začne podle zástupců této firmy masově
vyrábět až koncem tohoto roku. S vlastním chipsetem podporujícím 3D-grafiku,
nesoucím kódový název Whitney, přijde na trh i společnost Intel, která slíbila,
že bude k dispozici v první půlce příštího roku.
(pen)
8 2022 / pen









Komentáře
K tomuto článku není připojena žádná diskuze, nebo byla zakázána.