Příchod germania

Čipy budou dostupné asi za 10 let Řešení, které výrazně zvyšuje výkon tranzistorů, což výrobcům umožní v pří


Čipy budou dostupné asi za 10 let
Řešení, které výrazně zvyšuje výkon tranzistorů, což výrobcům umožní v příští
dekádě nabízet menší a propracovanější čipy, představilo IBM. Jde o novou
aplikaci germania.
Hlavní inovací tranzistorové technologie je metoda, jakou je využíváno
germanium. Vrstva taženého germania je totiž aplikována přímo do kanálků
tranzistoru anebo na plochu, kudy teče elektrický proud, a elektrony tak mají
pro svůj pohyb více prostoru.
Tranzistory, které jsou vyrobeny pomocí tažené varianty, mohou podle vědců ze
společnosti IBM oproti tradičnímu řešení nabídnut až trojnásobně vyšší výkon.
Germanium je lepším vodičem než křemík, avšak dosud bylo problémem dosažení
větší koncentrace germaniových atomů v čipu při využití tradičních metod. IBM
tento problém vyřešilo, a dokonce objevilo metodu, jak germaniovou vrstvu
roztáhnout tak, aby bylo dosaženo ještě výraznější vodivosti.
Germanium bylo již dříve v omezené míře využito i jinými společnostmi, a to při
aplikaci technologie známé jako tažený křemík (strained silicon). Ta
předpokládá umístění směsi křemíku a germania vedle vrstvy čistého křemíku, což
způsobí, že se atomy čistého křemíku více roztáhnou a uvolní cestu pro
elektrony.
Nová technika je v současné době ještě ve fázi vývoje a podle představitelů IBM
by měla být využita v 32nanometrovém výrobním procesu, jehož nasazení je
odhadováno na rok 2013. Současné křemíkové výrobní postupy sice zmenšily a
zrychlily čipy, avšak za cenu hromadících se problémů, zejména s teplem.
Například Intel hodlá do konce desetiletí představit tranzistory se třemi
hradly, jež by měly mimo jiné řešit problémy spojené s nedokonalým tokem
elektrického proudu.









Komentáře
K tomuto článku není připojena žádná diskuze, nebo byla zakázána.