Via a S3 joint venture, který chce položit Intel na lopatky

Společnost Via se má opravdu čile k světu. Nyní rozšiřuje svoji spolupráci s firmou S3 v oblasti grafických čipů. Z...


Společnost Via se má opravdu čile k světu. Nyní rozšiřuje svoji spolupráci s
firmou S3 v oblasti grafických čipů. Z původně avizované koupě divize pro
výrobu grafických čipů je nakonec jen další joint venture.
Cena, kterou Via S3 v první fázi zaplatí, bude činit 323 milionů dolarů.
Následovat bude zvýšení akciového podílu v S3. Na rozdíl od joint venture,
který spolu obě společnosti založily v minulém roce, bude tento grafické čipy
přímo vyrábět. Via se tak kromě patentů S3 legálně dostane k licencím na
technologie Intelu, které S3 vlastní. Připomeňme si, že v minulém roce byla Via
nařčena Intelem, že ve svých čipsetech ilegálně používá P6 rozhraní.
S3 se rozhodla zásadně změnit svoji strategii nyní se hodlá prezentovat jako
Internet appliance company. Tím, že se zaměří na oblast home networkingu, se
zřejmě bude více orientovat na produkty společnosti Diamond Multimedia, kterou
před časem koupila.
Via je se svými čipsety Apollo Pro 133A pro intelovské 810(e) více než zdatnou
konkurencí. Se sadami 820 má Intel stále problémy, nyní i s pamětmi SDRAM,
které v nich byl (vzhledem k vysoké ceně RDRAM) nucen začít podporovat. Sada
810 je oblíbená u výrobců low-end systémů, neboť má integrovanou grafiku. A v
tomto modelu se zhlédla i Via, která bude technologie S3 integrovat do svých
produktů.
Via dále nedávno uvedla novou verzi čipsetu Apollo Pro 133A s podporou dvou
Pentií II nebo III. Vzhledem k tomu, že dále podporuje paměť SDRAM (až 4GB),
mohla by se do jisté míry stát konkurencí a levnější alternativou pro
intelovské sady 840. Via dále oznámila, že ve svých čipsetech hodlá v budoucnu
podporovat 266MHz paměti DDR SDRAM.
0 1127 / wepn









Komentáře
K tomuto článku není připojena žádná diskuze, nebo byla zakázána.