VIA inovovala své čipy

Nové procesory, které budou vyráběny 90nm technologií a které nabídnou taktovací frekvenci až 2 GHz, hodlá v blízk


Nové procesory, které budou vyráběny 90nm technologií a které nabídnou
taktovací frekvenci až 2 GHz, hodlá v blízké době na trh uvést tchajwanská
firma VIA Technologies. Zároveň oznámila, že loni poprvé zaznamenala v
hospodaření zisk.
Nové 2GHz verze, které vycházejí z málo energeticky náročných modelů C3, Eden a
Antaur, se na trhu objeví pravděpodobně v druhé polovině tohoto roku. Budou
postaveny na bázi 90nm výrobního procesu a na technologii SOI (Silicon On
Insulator). Polotovary (300mm wafery) vyrobí pro firmu VIA společnost IBM.
90nm technologie podle IBM může přinést až 30% nárůst výkonu procesoru, a to
díky snadnějšímu průchodu elektrického signálu čipem. Použitý izolant v nových
čipech, kterým je oxid křemíku, snižuje nepříznivé energetické i elektrické
průniky, a díky tomu je výkon procesoru vyšší až o třetinu a nižší je také
spotřeba elektrické energie. VIA navíc s IBM vyvíjí i procesor nové generace,
který pracovně nazývá Esther.
Podle jejích představitelů je ve světě velká poptávka po levných méně výkonných
procesorech, kam její nové modely patří. Nově představené čipy jsou určeny
zejména do levnějších počítačů a do jednoúčelových zařízení.
Dosavadní verze procesoru VIA využívají 130nm technologii od společnosti TSMC
(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) a jsou dodávány s maximální taktovací
frekvencí 1,4 GHz. Firma TSCM i přes spolupráci s IBM zůstává klíčovým
partnerem společnosti VIA.









Komentáře
K tomuto článku není připojena žádná diskuze, nebo byla zakázána.