3D kamera od Intelu nově i ve smartphonech

Intel oznámil, že se jejím inženýrům podařilo zmenšit kamerku RealSense 3D tak, aby ji šlo integrovat i do smartphonů. Možnosti jejího využití tak dramaticky vzrostou.

3D kamera od Intelu nově i ve smartphonech


Šéf Intelu Brian Krzanich ukázal v čínském Shenzhenu prototyp telefonu s šestipalcovým displejem, v němž je integrována nová kamerka RealSense 3D, jejíž velikost je oproti původní verzi asi poloviční. Americká společnost chce tuto technologii začít dodávat výrobcům telefonů ještě v tomto roce.

Intel chtěl podle Krzanicha původně technologii RealSense přinést pouze na počítače a tablety, díky její menší velikosti však nebude problém integrovat ji i do chytrých mobilních telefonů. Zařízení s touto 3D kamerkou bude možné ovládat pomocí gest rukou podobně jako třeba Kinect od Microsoftu.

„Jistě si umíte představit nové možnosti, které vám tato technologie přinese,“ dodal Krzanich na konferenci v čínském městě Shenzhen, v němž sídlí největší výrobní podniky v zemi a (u nás) méně známí čínští výrobci tabletů a telefonů.

Představitelé Intelu také promluvili o chystaném procesoru Atom X3 (kódově označovaném „SoFIA“). Ten byl primárně navržen pro tablety a smartphony, avšak nyní Intel uvedl, že bude možné jej využít i u dalších zařízení propojených v rámci. tzv. Internetu věcí.

Intel to však s novými procesory Atom nebude mít v Číně vůbec jednoduché. Mnoho tamních výrobců totiž již dlouho používá procesory ARM od jeho konkurentů jako Qualcomm či MediaTek, které jsou obecně úspornější a levnější.

Intel se proto snaží své procesory v Číně zpopularizovat, jak jen to jde. Minulý rok se mu podařilo uzavřít smlouvu s čínskou společností Rockchip, která nyní bude používat jeho procesor Atom X3 u svých zařízení, jež se na trhu objeví ještě v tomto čtvrtletí.

Podle Intelu výrobci v současné době pracují na více než 45 tabletech a smartphonech, které budou pohánět procesory Atom X3.

Úvodní foto: IDG News Service










Komentáře