Rivalové Intelu se spojí s cílem vytvářet 28nm mobilní čipy

Společnosti Intel roste vážná konkurence. Několik čipových výrobců, včetně IBM, totiž vytvořilo alianci za účelem společného vývoje nových nízkonapěťových čipů určených pro mobilní zařízení.


Jedním z hlavních cílů tohoto paktu je omezit vzrůstající ambice současné jedničky na trhu, jímž je právě Intel. Iniciátor aliance IBM ke spolupráci vyzval několik společností, mezi nimiž nechybí ani Samsung či GlobalFoundries, výrobce čipů pro AMD. Omezení vlivu Intelu chtějí docílit společným vývojem malých čipů pro mobilní zařízení, jako jsou smartphony či mobilní internetové přístroje. IBM chce obchodním partnerům v souvislosti s tím, jak se internetové a další aplikace stávají běžnou součástí mobilních zařízení, umožnit vytvářet více energeticky-účinné čipy.

„Snižování velikosti čipu obecně snižuje i spotřebu energie a zároveň vede ke zvýšení výkonu. Naše partnerství počítá se zavedením vyspělého výrobní procesu, který stávající čipy zmenší na polovinu své původní velikosti“ říká Jeff Couture, mluvčí IBM. Čipy mají být vyráběny pomocí 28nanometrového procesu. Půjde tedy o výrazné zlepšení oproti 45nm procesu, který se nyní běžně používá. Díky 28nm procesu má výkon čipu vzrůst o více než 40 procent, přičemž celková spotřeba energie poklesne až o 20 procent.

Vzorové čipy budou k dispozici v druhé polovině roku 2010. Kdy však začne i jejich masová výroba nechtěl mluvčí IBM prozradit. IBM očekává, že ke konci tohoto roku se nejprve uskuteční přechod na 32nm proces a nedlouho poté spatří světlo světa i čip o velikosti 28 nanometrů. Mezi další členy aliance pojmenované jako Bulk Process patří Chartered Semiconductor, Infineon Technologies či ST Microelectronics.











Komentáře