výsledky řadit dle: relevance | data

libovolné období | posledních 24 hodin | týden | měsíc | poslední rok | Nápověda




1.

Samsung poprvé překoná Intel, prodá více čipů | 22.11.2017

Podle korejské tiskové agentury Yonhap se Samsung stane v letošním roce největším výrobcem čipů na světě a překoná tak dlouholetého lídra trhu Intel. Agentura vychází z dat společnosti IC Insights.


2.

3D NAND začíná ovládat trh | 27.04.2017

Přední výrobci se ve druhé polovině roku pustí do masové výroby flash pamětí s technologií 3D NAND.


3.

Micron chystá konkurenci pamětí Optane | 29.03.2017

QuantX, vlastní verzi superrychlé paměťové technologie 3D Xpoint, hodlá ještě letos uvést na trh Micron. V čem je lepší než srovnatelné řešení Intelu?


4.

SSD budou zdražovat po celý rok, nabídka nestačí poptávce | 16.03.2017

Protože výroba NAND flash čipů nestíhá pokrývat vysokou poptávku, poskočí ceny standardních SSD až o 16 % a to jen ve druhém kvartálu letošního roku. Podle odhadů analytické firmy DRAMeXchange tak prodejci laptopů pravděpodobně zákazníkům vyšší kapacity integrovaných SSD disků hned tak nenabídnou.


5.

Toshiba představila rekordní paměťový čip, možná svůj poslední | 28.02.2017

Toshiba hodlá během dvou měsíců začít vyrábět nový čip flash paměti s neuvěřitelnou kapacitou 1 TB, zároveň se však snaží zažehnat finanční krizi. Plánuje prodej majoritního podílu své paměťové divize - a zájemců je hned několik.


6.

WD láme rekord - nabízí paměťové čipy NAND s nejvíce vrstvami | 07.02.2017

Nový flash 3D NAND čip dokáže uložit až 512 gigabitů dat v 64 vrstvách.


7.

Grafické čipy GDDR6 uvede Micron ještě letos, slibují supervýkon | 07.02.2017

Micron hodlá s předstihem -- už ke konci letošního roku -- uvést na trh grafické paměti GDDR6. Hlavním tahounem má být profesionální hraní počítačových her (e-sport), které výrobcům špičkových počítačů přináší stále významnější zisky.


8.

Intel dává na trh své první superrychlé paměti Optane | 31.01.2017

Paměti Optane založené na technologii 3D Xpoint je na trhu už dostupné, na komerční paměťové DIMM moduly si ale lidé budou muset počkat až do příštího roku.


9.

Čipy Zen od AMD: 5 otázek, na které chceme znát odpověď | 28.11.2016

Vysoce očekávaný procesor Zen je za dveřmi, spolu s navýšením výkonu však přináší i dosud nezodpovězené otázky.


10.

Gen-Z: budoucnost serverů? | 13.10.2016

V poslední době se paměťová úložiště a RAM začínají spojovat: důkazem je tomu např. technologie 3D Xpoint od Intelu a Micronu, která slouží jako aktivní paměť a úložiště zároveň.