Výkonné procesory pro různé typy zařízení pomůže vyrobit speciální lepidlo

Lepidla pro spojování polovodičů do pevně svázaných 3D struktur připomínajících podle dodavatelů mrakodrapy budou vyvíjet firmy IBM a 3M. Cílem je vytvoření zcela nové třídy materiálů pro výrobu mikroprocesorů sestávajících až ze stovky samostatných integrovaných obvodů.


Díky umístění několika vrstev obvodů na sebe lze dosáhnout výrazně vyšší integrace. Procesory bude možné lépe integrovat s pamětí a síťovými komponentami. To umožní vytvořit „křemíkovou kostku” , která bude až tisíckrát rychlejší než nejrychlejší mikroprocesory dneška. Nová technologie najde uplatnění například ve výkonnějších chytrých telefonech, tabletech, počítačích nebo herních konzolích.

Iniciativa IBM a 3M má potenciál předehnat dnešní snahy o vrstvení čipů vertikálně v procesu, které se označuje jako 3D pouzdření (3D packaging). Společný výzkum se zaměřuje na největší technické problémy, které provázejí přechod na 3D. Je zapotřebí zcela nových lepidel, která budou schopna vést teplo stěsnanými čipy pryč od tepelně citlivých komponent jako jsou logické obvody.

Současné polovodiče, používané například  pro servery a hry, vyžadují techniky a lepení, které lze aplikovat pouze na jednotlivé čipy. IBM a 3M usilují o vývoj lepidel, která umožní aplikaci na celý polovodičový plátek (wafer) a najednou tak spojí stovky nebo dokonce tisíce čipů.











Komentáře