IBM odhaluje superrychlé komerční 3D paměťové čipy

Společnosti IBM a Micron oznámily zahájení výroby nových pamětí využívající 3D technologii TSV (Through-silicon vias).

IBM odhaluje superrychlé komerční 3D paměťové čipy


Nové paměti Hybrid Memory Cube (HMC) od firmy Micron jsou vyráběny procesem TSV, který vyvinula společnost IBM, a dosáhují údajně patnáctkrát vyššího výkonu než poskytuje současná technologie. Jedná se o první komerční nasazení této technologie.

Paměť HMC využívá technologie TSV k propojení vrstev 3D struktury. TSV jsou vertikální vodivé kanály elektricky spojující jednotlivé vrstvy tvořené samostatnými čipy. Díky technologii je možné kombinovat vysoce výkonné paměti DRAM vyvinuté společností Micron. HMC nabízí významné vylepšení. Prototypy HMC například vykazují propustnost až 128 gigabytů za sekundu (GB/s), zatímco nejlepší dnešní zařízení jsou o řád pomalejší. HMC rovněž spotřebuje o 70 % méně energie a je i výrazně menší. Ve srovnání s konvenční pamětí o stejné kapacitě vyžaduje jen asi 10 % plochy. HMC umožní vznik nové generace aplikací z širokého spektra oborů počínaje vysokokapacitními sítěmi přes výkonné počítače, automatizovaná průmyslová řešení až po spotřebitelské produkty.

Posun ve vývoji čipů potvrzují i výsledky nedávné mezinárodní konference IEEE (International Electron Device Meeting). Vědci společnosti IBM na ní odhalili několik průlomových objevů. Ty by mohly vést k zásadním změnám a umožnit další pokrok v podobě vytváření menších a rychlejších počítačových čipů. Vývoj čipů totiž začíná být omezován fyzikálními limity křemíkového tranzistoru. Vědci nyní představili nové materiály a technologie. Paměťový úložný systém Racetrack kombinující přednosti magnetických disků a SSD (Solid State Disk), grafen technologii, která umožní provozovat systémy při vyšších teplotách nebo technologie využívající uhlíkové nanotrubice s tranzistory s kanálem menším než 10 nm.

Úvodní foto: © Andrea Danti - Fotolia.com










Komentáře