mobilní verze | Businessworld | GameStar | HD World | ChannelWorld | PC World | ScienceWorld | SecurityWorld
Whitepapers | 07.05.08
Velcí výrobci počítačových čipů – Intel, Samsung a Taiwan Semiconductor Manufactoring Co. (TSMC) v pondělí ohlásily, že hodlají přejít na novou velikost waferů pro výrobu čipů a také poodkryli své plány pro výrobu 22nm procesem.
| Po přechodu na tyto wafery bude možno vyrábět i výkonnější čipy za nižší ceny, říká Joe Draina, ředitel International Sematech Initiative, která je podřízena Semachu, konzorciu největších výrobců polovodičů. Spolu s tímto přechodem plánuje Intel zavést v roce 2011 i výrobu procesorů 22 nm procesem, který by měl přinést další zefektivnění výroby a možnost dosažení vyšších frekvencí procesorů. Díky tomu bude možné stále dodržovat Moorův zákon, který tvrdí, že počet tranzistorů v polovodičích se zdvojnásobí každých 18 měsíců. Na 300milimetrové wafery pak Intel přešel v roce 2001 (na obrázku vleno nahoře je inženýr Intelu s 300milimetrovým waferem v ruce). |