Čipy RFID je možné „vytisknout“ přímo do papíru

K vložení čipů RFID do papíru se používá laser, který zajistí výrobu čipů a jeho integraci do papíru. Tuto technologii lze aplikovat na bankovky, právní dokumenty, vstupenky, letenky nebo „inteligentní“ nálepky.

Podle tvůrců technologie už na trhu existují jiné způsoby integrace čipů RFID do papíru, výsledný papír je ale výrazně tlustší než obvykle a není na něj proto možné tisknout například v laserových tiskárnách. Nová technologie, která dostala označení LEAP (Laser Enabled Advanced Packaging), zahrnuje umístění čipu RFID do obyčejného papíru nebo papíru na výrobu bankovek. Čip se integruje pomocí nově patentované technologie „plazmového leptání“.

Podle slov Vala Marinova, jednoho z vývojářů, jejich technologie integrace neumožňuje vyjmout čip z papíru bez jeho poškození. Čip je totiž vypálen přímo do papíru a stejně tak i anténa, která umožňuje jeho komunikaci.

Marinov řekl, že o jejich technologii se již zajímají některé komerční společnosti, ale poznamenal, že potenciál má mnohem větší. Mohla by se například využít k výrobě bankovek, což by výrazně ztížilo jejich padělání.