Hlavní navigace

Intel a Nokia chtějí společně změnit svět mobilních počítačů

24. 6. 2009

Sdílet

Společnou vizí obou firem je vytvoření zcela nové mobilní platformy, která překoná současné smartphony, notebooky i netbooky a otevře prostor pro vývoj nového hardwaru, softwaru a mobilních internetových služeb.

Intel i Nokia chtějí při vývoji nových zařízení využít zkušeností, nabytých roky práce ve svých oborech. Zařízení mají být údajně kombinací toho nejlepšího z obou světů – počítačového i komunikačního. Spotřebitelům mají nabídnout nové mobilní aplikace a dostupné bezdrátové připojení k internetu a to vše v zařízení, které se vejde do kapsy.

Spolupráce má taká probíhat v v oblasti open source. Společné úsilí v několika projektech vývoje open source softwaru má připravit potřebné softwarové technologie pro použití v platformách Moblin a Maemo – linuxových operačních systémech, určených pro nová mobilní zařízení.

Výběr open source technologií a investic do výzkumu oba partneři koordinují. Spadá sem podíl na vývoji řady klíčových open source technologií pro mobilní zařízení, jako například: oFono*, ConnMan*, Mozilla*, X.Org*, BlueZ*, D-BUS*, Tracker*, GStreamer*, PulseAudio*. Tyto technologie mají zajišťovat standardizovaný přístup pro poskytování mobilního internetu a komunikačních zážitků, spojených s bohatší grafikou a multimediálním obsahem.

Využití standardních technologií v softwarových prostředích Moblin a Maemo pomůže podle obou společností podpořit vývoj kompatibilních aplikací pro budoucí zařízení. Open source projekty budou řízeny za použití best practices z open source vývojářského modelu.

V rámci dohody podepsaly společnosti Intel a Nokia i dohodu, která Intelu umožní licencovat technologie modemu Nokia HSPA/3G. Cílem je vyvinout platformu kombinující modemové technologie 3GPP s vysokým výpočetním výkonem a nízkou spotřebou elektrické energie. Propůjčení licence modemových technologií Nokia společnosti Intel je dalším krokem ve strategii společnosti Nokia, jejímž cílem je pomoci vytvořit větší počet konkurenceschopných čipových sad.

Našli jste v článku chybu?