Intel plánuje nový procesor Tunnel Creek pro integrovaná řešení

První chystaný SoC produkt je osazen procesorovým jádrem Intel Atom, které umožní dalším firmám vyvíjet a vyrábět produkty kompatibilní s PCI Express. To umožní přímou komunikaci s čipem. Díky své flexibilitě má umožnit toto vysoce integrované řešení uspořit na nákladech za materiály, což se projeví v celkové ceně integrovaných aplikací.

Doug Davis, podnikový viceprezident a generální manažer divize pro integrované aplikace společnosti Intel, pak ve svém vystoupení prozradil několik podrobností o dalším procesoru zatím pracovně označovaném Tunnel Creek. Jde o SoC čip pro integrované aplikace, jako jsou informačně-zábavní systémy pro automobily nebo IP telefony. Vysoce integrovaný SoC čip obsahuje procesorové jádro Intel Atom, rozhraní pro ovládání paměti, grafický a video engine.