Nová technologie čipů pro správu napájení od IBM

Společnost IBM oznámila novou technologii výroby čipů pro polovodiče sloužící ke správě napájení. Proces navržený IBM integruje bezdrátovou komunikaci do jednoho čipu pro správu napájení. S výrobními náklady nižšími zhruba o 20 % by měl vývojářům a výrobcům čipů pomoci vytvářet menší a cenově dostupné čipy, které kontrolují spotřebu energie, a zároveň v reálném čase komunikují se systémy pro sledování chytrých budov, elektrických sítí a dopravních systémů.

Hlavní funkcí čipů pro správu napájení je optimalizace využití elektrické energie. Slouží jako spojnice umožňující nepřerušovaný tok elektřiny mezi systémy a elektronickými přístroji, které vyžadují různé úrovně proudu. Jsou například klíčovými komponenty solárních panelů a široce se využívají i ve všech průmyslových segmentech – v automobilech, spotřební elektronice (digitálních televizích) a mobilních komunikačních přístrojích (telefonech).

Díky stejnému výrobnímu procesu, který se používá i pro výrobu procesorů pro počítače a „chytré telefony“ - CMOS-7HV, je dosaženo snížení nákladů na jejich výrobu a zároveň integrace značného množství funkcí – ve výsledku tak jeden čip zastane funkci tří nebo čtyř čipů. Takové inovace jsou zásadní pro zavádění chytrých systémů, kde je všudypřítomnost levných, jednočipových senzorů závislá právě na dostupnosti výrobní technologie.

Tímto novým procesem lze vyrábět nové typy bezdrátových senzorů, jaké jsou třeba k monitorování a připojení nově vyvíjených chytrých systémů – od alternativních energetických produktů vyvíjených průmyslovými firmami až po firmy se spotřebním zbožím, které chtějí poskytovat mobilní zábavu.