Paměťové čipy typu flash jsou u SSD 335 vyrobeny sofistikovaným 20nanometrovým procesem. Jeho propustnost atakuje 500MB hranici (při čtení) a kapacita činí 240 GB. K počítači se připojuje pomocí SATA rozhraní o rychlosti 6 Gb/s.
Paměť 20nm 64Gb NAND využívá planární strukturu buněk – jako taková je vůbec první v odvětví – a tímto způsobem podle Intelu překonává překážky spojené s vyspělou technologií zpracování dat, takže dokáže nabídnout výkon i spolehlivost rovnající se předchozí 25nm generaci.
Druhý nový SSD - DC S3700 – je primárně určen pro potřeby HPC, big dat, cloudu a dalších aplikací provozovaných datovými centry. Nabízí kapacitu až 800 GB a posyktuje zvýšenou úroveň ochrany dat a velkou odolnost proti poruchám.
DC S3700 nabízí až 75 000 IOPS při čtení a 36 000 IOPS při zápisu a možnost šifrování dat 256bitovým standardem. Pro další zlepšení spolehlivosti obsahuje Intel SSD DC S3700 nadbytečnou flash paměť využívanou pro zdvojování dat, čímž se dále minimalizuje možná ztráta dat.
Disk je osazen technologií High Endurance (HET), jež přináší značnou odolnost jednotlivých buněk v cenově přijatelné formě MLC. Kombinací technik řízení SSD NAND a zdokonalení v oblasti křemíkového ustrojení NAND umožňuje HET dosáhnout u disku deseti kompletních přepsání denně v pětiletém životním cyklu. To je asi stejné jako nahrání 186 let videozáznamu v rozlišení HD během životnosti největšího 800GB disku.
DC S3700 Series také snižuje běžnou spotřebu energie na 6 wattů a 650 miliwattů v klidovém režimu. Díky tomu se snižuje objem generovaného tepla a náklady jak na energii, tak na chlazení.
Očekává se, že komerčně dostupné budou tyto diky koncem roku, velkoobjemová výroba odstartuje v prvním kvartálu roku 2013.
PŘEDPLATNÉ
ČLÁNKY DO MAILU