Western Digital zvyšuje novou technologií kapacitu flash pamětí

Pátá generace technologie 3D NAND nese označení BiCS5, je postavena na technologiích TCL (triple-level-cell) respektive QLC (quad-level-cell) a zvyšuje kapacitu, výkon a spolehlivost při zachování ceny. Využití najde třeba u digitálně propojených automobilů, mobilních zařízení a při využívání umělé inteligence.

Western Digital zvyšuje novou technologií kapacitu flash pamětí


Western Digital již zahájil výrobu úvodní série čipů BiCS5 a začal dodávat produkty s touto novou technologií. Plná sériová výroba se očekává v druhé polovině roku 2020. Produkty s technologií BiCS5 TLC a BiCS5 QLC budou dostupné v široké nabídce kapacit včetně 1,33 Tb (Terabit).

„Se vstupem do nové dekády bylo nutné přehodnotit přístup k možnostem škálovatelnosti u technologie 3D NAND. Současně je nutné stále reagovat na požadavky spojené s růstem a rychlostí dat,” říká Steve Paak, viceprezident pro paměťové technologie a výrobu společnosti Western Digital.

Technologie BiCS5 společnosti Western Digital přináší aktuálně nejvyšší hustotu záznamu dosaženou u produktů této firmy a představuje současně nejpokročilejší technologii 3D NAND, která nyní využívá celou škálu nových prvků a výrobních inovací. Druhá generace pamětí s technologií multivrstev, vylepšený výrobní proces a další zlepšení u 3D NAND signifikantně zvyšují hustotu buněk umístěných horizontálně na waferu.

Toto „laterální škálování“ v kombinaci se 112 vrstvami vertikální paměti umožnuje v případě BiCS5 nabídnout až o 40 procent více úložné kapacity na jeden wafer při optimalizaci ceny (ve srovnání s technologií Western Digital s 96 vrstvami BiCS4). Nová konstrukční vylepšení také zvyšují požadovaný výkon a umožnují v případě BiCS5 nabídnout až o 50 procent vyšší hodnoty IOPS (ve srovnání s BiCS4). Technologie BiCS5 byla vyvinuta a je vyráběna ve spolupráci s partnerskou společností Kioxia Corporation. Výroba bude v závodech v japonském Yokkaichi a Kitakami.

Úvodní foto: Western Digital










Komentáře