Velcí výrobci počítačových čipů – Intel, Samsung a Taiwan Semiconductor Manufactoring Co. (TSMC) v pondělí ohlásily, že hodlají přejít na novou velikost waferů pro výrobu čipů a také poodkryli své plány pro výrobu 22nm procesem.
Nová technologie však čelí překážce spočívající v očekávané ceně, neboť továrny na výrobu čipů na 450milimetrových waferech vyjdou zhruba na trojnásobek ceny současných továren, což může být pro řadu výrobců zásadní problém, nicméně po jejím zavedení by měli z této technologie výrazně profitovat.
| Po přechodu na tyto wafery bude možno vyrábět i výkonnější čipy za nižší ceny, říká Joe Draina, ředitel International Sematech Initiative, která je podřízena Semachu, konzorciu největších výrobců polovodičů. Spolu s tímto přechodem plánuje Intel zavést v roce 2011 i výrobu procesorů 22 nm procesem, který by měl přinést další zefektivnění výroby a možnost dosažení vyšších frekvencí procesorů. Díky tomu bude možné stále dodržovat Moorův zákon, který tvrdí, že počet tranzistorů v polovodičích se zdvojnásobí každých 18 měsíců. Na 300milimetrové wafery pak Intel přešel v roce 2001 (na obrázku vleno nahoře je inženýr Intelu s 300milimetrovým waferem v ruce). |
Jak začnou výrobci produkovat své čipy 22 nm procesem, bude stále atraktivnější přejít i na 450milimetrové wafery, neboť množství čipů z jednoho waferu bude dvojnásobné, než je tomu u 300milimetrového waferu, dodává Joe Draina, který nové wafery přirovnává k pizze – podle něj nevyjde o moc dráž vyrobit 18palcovou pizzu než 12palcovou. Možná to spotřebuje trochu více energie, ale cena se podle něj určitě nezdvojnásobí, i když plocha ano.
PŘEDPLATNÉ
ČLÁNKY DO MAILU