Čínský Speadtrum stále vyrábí x86 čipy, založené na architektuře Atomů Airmont. V druhé polovině roku vypustí na trh silné, osmijádrové varianty Atomů pro chytré telefony.
Dostupný bude Speadtrum SC9861G-IA čip pro handsety ve střední cenové kategorii. Může se pochlubit PowerVR GT7200 grafickým jádrem a podporou 4K videa a displejů s rozlišením až 2560 x 1440 pixelů.
Je mnohem výkonnější než původní Atom čipy stvořené Intelem. Handsety se Speadtrum čipem byly k vidění na letošní obchodní konferenci Mobile World Congress, na místě, kde Intel vystavuje. Tímto jedním čipem to nemusí nutně skončit.
Čipy pro mobily by Intel vyráběl rád, ale s integrovanými modemy. Firma zatím nechce řešit, na jaké chytré mobily se soustředit; místo toho začne vyrábět čipy na základě zákaznické poptávky, říká Aicha Evans, viceprezident a generální manažer Communications and Devices skupiny Intelu.
Firma má momentálně upřené oči především na internet věcí, který je pro ni důležitější a mnohem větší příležitostí.
Intel skončil s výrobou Atomů loňský květen, poté, co se jim nepodařilo proniknout výrazněji na trh. Místo toho se Intel kompletně přeorientoval na internet věcí, datacentra, paměti, herní počítače a virtuální realitu.
Speadtrum hodlá vyrobit více čipů pro chytré mobily, založených na novějších Atom architekturách, řekl představitel firmy. Nejnovější architekturou je Goldmont, která se nyní využívá v Pentium a Celeron počítačích a tabletech u čipů jménem Apollo Lake. Goldmont našel uplatnění i u Atom čipů pro internet věcí.
S firmou Speadtrum uzavřel Intel partnerství v roce 2014, kdy měla vyrábět varianty Atomů pro čínský trh. Podobnou dohodu má i se společností Rockchip a podle svého vyjádření má Intel dohody ctít i nadále. Rockchip nyní vyrábí procesory Atom pro zařízení internetu věcí; jeho procesory lze poznat díky označení na konci názvu procesorů – písmena RK.
Osmijádrový Speadtrum čip je zatím mířený na čínský trh, podporovat bude několik LTE pásem včetně TD-LTE, FDD-LTE a TD-SCDMA, které jsou specifické právě pro Čínu. Čip rovněž podporuje duální 13megapixelové kamery. Vyroben je 14nanometrovým procesem, tedy stejně, jako Kaby Lake a Skylake čipy.
PŘEDPLATNÉ
ČLÁNKY DO MAILU