Nová generace čipových sad společnosti Intel (kódové označení Bearlake) se skládá z několika modelů, z nichž dnes byly představeny dva – P35 a Q33. O nich jsme se již zmínili v článku o chystaných novinkách u Intelu, a při představení nových základních desek MSI, Gigabyte, nebo Biostar. Pokud jste se k článkům dosud nedostali, zde jsou ještě jednou jejich základní parametry.
Intel P35 chipset
Čipová sada P35 je rozdělena na dvě části – severní a jižní můstek, které si mezi sebou dělí práci a jsou spojené navzájem sběrnicí s přenosovou rychlostí 2 GB/s. Severní můstek nese označení P35 GMCH a obstarává komunikaci s procesorem (podporuje modely Intel Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core 2 Extreme, Pentium Dual-Core a Celeron – tedy všechny procesory s mikroarchitekturou Core), grafickou kartou PCI Express x16 a operační pamětí. Co se týká grafických karet, čipset jako takový podporuje režim ATI CrossFire, což je spojení výkonu dvou GPU dohromady. Ten může být ovšem realizovaný pouze v konfiguraci PCI Express x16 + x4, neboť čipová sada neumí rozdělit PCI Express linky určené pro grafiku. Navíc zbývající čtyři linky musí být dotaženy pomocí jižního můstku s nízkou propustností mezi oběma můstky, takže výsledný výkon nebude nijak převratný. Intel si tímto krokem nechává otevřená vrátka pro uvedení high-endového čipsetu, který bude mít všechny tyto funkce plně funkční.
Severní můstek v sobě má také integrovaný řadič paměti typu DDR2 nebo DDR3. Jakou variantu si výrobci vyberou je zcela na jejich uvážení, u DDR2 jsou podporovány frekvence 400, 533, 667 nebo 800 MHz, u DDR3 to je 800 nebo 1 066 MHz. Samozřejmě oficiálně. Ale jak jsme se mohli při testech prvních boardů postavených na těchto čipsetech přesvědčit, meta 1 600 MHz u DDR3 není ničím, čeho by se nedalo dosáhnout zručnějšímu (a movitějšímu) uživateli.
Jižní můstek obstarává, jak je dobrým zvykem, připojení všech ostatních komponent a příslušenství počínaje dvanácti USB 2.0 porty, až 1 000 Mbit/s síťovou kartou přes High Definition Audio a šest Serial ATA 3 Gb/s porty s podporou pole RAID 0, 1, 5 a 10 až po šest jednotlivých linek PCI Express pro rozšiřující karty. Volitelnou součástí může také být Intel Quiete systém nebo Intel Turbo Memory.
Díky novému, 65 nm výrobnímu procesu by měl tento čipset hřát o mnoho méně než jeho předchůdce a tak se jistě dočkáme mnoha zajímavých pasivních rešení.
Největší novinkou tohoto čipsetu je podpora DDR3 operačních pamětí a s tím související i zvýšení frekvence systémové sběrnice Front Side Bus až na hodnotu 1 333 MHz. Toto je frekvence, kterou mezi sebou komunikuje procesor a zejména v případě použití čtyřjádrových CPU může dojít k rapidnímu nárůstu výkonu, neboť systém rychleji dostane požadované informace.
Předpokládáme, že základních desek postavených na tomto čipsetu bude v dohledné době mnoho a určitě bude z čeho vybírat. Pro názornost předkládáme výrobky samotné společnosti Intel, z nichž jsou již některé v prodeji nebo alespoň cenících distributorů.
Intel P35 chipset
Čipová sada P35 je rozdělena na dvě části – severní a jižní můstek, které si mezi sebou dělí práci a jsou spojené navzájem sběrnicí s přenosovou rychlostí 2 GB/s. Severní můstek nese označení P35 GMCH a obstarává komunikaci s procesorem (podporuje modely Intel Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core 2 Extreme, Pentium Dual-Core a Celeron – tedy všechny procesory s mikroarchitekturou Core), grafickou kartou PCI Express x16 a operační pamětí. Co se týká grafických karet, čipset jako takový podporuje režim ATI CrossFire, což je spojení výkonu dvou GPU dohromady. Ten může být ovšem realizovaný pouze v konfiguraci PCI Express x16 + x4, neboť čipová sada neumí rozdělit PCI Express linky určené pro grafiku. Navíc zbývající čtyři linky musí být dotaženy pomocí jižního můstku s nízkou propustností mezi oběma můstky, takže výsledný výkon nebude nijak převratný. Intel si tímto krokem nechává otevřená vrátka pro uvedení high-endového čipsetu, který bude mít všechny tyto funkce plně funkční.
Severní můstek v sobě má také integrovaný řadič paměti typu DDR2 nebo DDR3. Jakou variantu si výrobci vyberou je zcela na jejich uvážení, u DDR2 jsou podporovány frekvence 400, 533, 667 nebo 800 MHz, u DDR3 to je 800 nebo 1 066 MHz. Samozřejmě oficiálně. Ale jak jsme se mohli při testech prvních boardů postavených na těchto čipsetech přesvědčit, meta 1 600 MHz u DDR3 není ničím, čeho by se nedalo dosáhnout zručnějšímu (a movitějšímu) uživateli.
Jižní můstek obstarává, jak je dobrým zvykem, připojení všech ostatních komponent a příslušenství počínaje dvanácti USB 2.0 porty, až 1 000 Mbit/s síťovou kartou přes High Definition Audio a šest Serial ATA 3 Gb/s porty s podporou pole RAID 0, 1, 5 a 10 až po šest jednotlivých linek PCI Express pro rozšiřující karty. Volitelnou součástí může také být Intel Quiete systém nebo Intel Turbo Memory.
Díky novému, 65 nm výrobnímu procesu by měl tento čipset hřát o mnoho méně než jeho předchůdce a tak se jistě dočkáme mnoha zajímavých pasivních rešení.
Největší novinkou tohoto čipsetu je podpora DDR3 operačních pamětí a s tím související i zvýšení frekvence systémové sběrnice Front Side Bus až na hodnotu 1 333 MHz. Toto je frekvence, kterou mezi sebou komunikuje procesor a zejména v případě použití čtyřjádrových CPU může dojít k rapidnímu nárůstu výkonu, neboť systém rychleji dostane požadované informace.
Předpokládáme, že základních desek postavených na tomto čipsetu bude v dohledné době mnoho a určitě bude z čeho vybírat. Pro názornost předkládáme výrobky samotné společnosti Intel, z nichž jsou již některé v prodeji nebo alespoň cenících distributorů.
Intel G33 chipset
Popis čipové sadě G33 bude o mnoho rychlejší než předchozí, protože se jedná o identický čipset s P35, obohacený pouze o integrované grafické jádro Intel Graphics Media Accelerator 3100.
S tímto se společnost Intel snaží udržet krok s konkurencí, neboť produkt AMD 690G je velmi kvalitní, a to nejenom technologicky, ale i výkonnostně je na výši oproti předchozí generaci Intel GMA 3000. GMA 3100 totiž přináší další vylepšení kvality přehrávaného videa ve formě Intel Clear Video Technology včetně plné podpory výstupů VGA, DVI, HDMI včetně HDCP. Co se týká hrubého grafického výkonu, budeme si muset počkat na první testy, ale nedá se předpokládat, že by se výkon razantně zvedl oproti GMA 3000 (což je na druhou stranu škoda, počítačů bez přídavné grafické karty je poslední dobou stále víc a víc a zahrát si občas nějakou tu hru, byť starší, není špatné). Stejně tak čekáme na výsledky akcelerace videa ve vysokém rozlišení. Zajímá nás, jak si s ním nová integrovaná grafika Intel poradí.
K dalším, ještě nezmíněným vlastnostem nových čipových sad, patří podpora Intel Viiv Technology a Digital Home. Obojí má za úkol usnadnit koncovému uživateli práci s multimediálním počítačem, který se profiluje jako multimediální centrum domácnosti.
Popis čipové sadě G33 bude o mnoho rychlejší než předchozí, protože se jedná o identický čipset s P35, obohacený pouze o integrované grafické jádro Intel Graphics Media Accelerator 3100.
S tímto se společnost Intel snaží udržet krok s konkurencí, neboť produkt AMD 690G je velmi kvalitní, a to nejenom technologicky, ale i výkonnostně je na výši oproti předchozí generaci Intel GMA 3000. GMA 3100 totiž přináší další vylepšení kvality přehrávaného videa ve formě Intel Clear Video Technology včetně plné podpory výstupů VGA, DVI, HDMI včetně HDCP. Co se týká hrubého grafického výkonu, budeme si muset počkat na první testy, ale nedá se předpokládat, že by se výkon razantně zvedl oproti GMA 3000 (což je na druhou stranu škoda, počítačů bez přídavné grafické karty je poslední dobou stále víc a víc a zahrát si občas nějakou tu hru, byť starší, není špatné). Stejně tak čekáme na výsledky akcelerace videa ve vysokém rozlišení. Zajímá nás, jak si s ním nová integrovaná grafika Intel poradí.
K dalším, ještě nezmíněným vlastnostem nových čipových sad, patří podpora Intel Viiv Technology a Digital Home. Obojí má za úkol usnadnit koncovému uživateli práci s multimediálním počítačem, který se profiluje jako multimediální centrum domácnosti.
Nové procesory Core 2 Duo
Posledními dnes představenými novinkami jsou tři modely mikroprocesorů Intel, vyznačující se jednou vlastností, kterou předchozí neměly – rychlejší sběrnicí FSB, pracující na 1 333 MHz. Bude se jednat o CPU postavené na mikroarchitektuře Intel Core, vybavené 4 MB L2 cache, dvěma jádry a pracovní frekvencí odstupňovanou podle označení (a také podle prodejní ceny). E6650 bude pracovat na frekvenci 2 333 MHz, E6750 na 2 660 MHz a konečně nejvýkonnější dvoujádrový model E6850 na hezky zaokrouhlené frekvenci 3 000 MHz. Protože se bude jednat o nové procesory, dá se u nich předpokládat novější výrobní revize upravující chyby předchozích modelů a celkové snížení tepelného vyzařování. První dva jmenované budou 100% dodržovat TDP 65W, u E6850 to není pravděpodobné a proto jeho TDP zůstane na 89W stejně jako u nových revizí X6800. Všechny technologie jako je EIST, SSE3, EM64T nebo VT budou samozřejmě v těchto procesorech zachovány.
Tyto procesory by měly nahradit současné modely E6600, E6700 a X6800m, nečekejme však od nich výrazný nárůst výkonu, ten se projeví ve větší míře u čtyřjádrových CPU, které prozatím představeny nebyly.
Všechny uvedené procesory by měly být k dispozici nejpozději do konce června, za ceny převyšující současné modely s podobnými frekvencemi maximálně o několik dolarů.
Posledními dnes představenými novinkami jsou tři modely mikroprocesorů Intel, vyznačující se jednou vlastností, kterou předchozí neměly – rychlejší sběrnicí FSB, pracující na 1 333 MHz. Bude se jednat o CPU postavené na mikroarchitektuře Intel Core, vybavené 4 MB L2 cache, dvěma jádry a pracovní frekvencí odstupňovanou podle označení (a také podle prodejní ceny). E6650 bude pracovat na frekvenci 2 333 MHz, E6750 na 2 660 MHz a konečně nejvýkonnější dvoujádrový model E6850 na hezky zaokrouhlené frekvenci 3 000 MHz. Protože se bude jednat o nové procesory, dá se u nich předpokládat novější výrobní revize upravující chyby předchozích modelů a celkové snížení tepelného vyzařování. První dva jmenované budou 100% dodržovat TDP 65W, u E6850 to není pravděpodobné a proto jeho TDP zůstane na 89W stejně jako u nových revizí X6800. Všechny technologie jako je EIST, SSE3, EM64T nebo VT budou samozřejmě v těchto procesorech zachovány.
Tyto procesory by měly nahradit současné modely E6600, E6700 a X6800m, nečekejme však od nich výrazný nárůst výkonu, ten se projeví ve větší míře u čtyřjádrových CPU, které prozatím představeny nebyly.
Všechny uvedené procesory by měly být k dispozici nejpozději do konce června, za ceny převyšující současné modely s podobnými frekvencemi maximálně o několik dolarů.
PŘEDPLATNÉ
ČLÁNKY DO MAILU