Obě společnosti usilují o vytvoření zcela nové třídy materiálů pro výrobu mikroprocesorů sestávajících až ze stovky samostatných integrovaných obvodů. Ty by pak měly přinést revoluční nárůst výkonu oproti dosavadním modelům. Samotný proces výroby čipů lepením ilustruje video pod článkem.
Díky umístění několika vrstev obvodů na sebe lze dosáhnout výrazně vyšší integrace. Procesory tak bude možné podle zástupců obou firem lépe integrovat s pamětí a síťovými komponentami. To umožní vytvořit tzv. „křemíkovou kostku” , která bude až tisíckrát rychlejší než nejrychlejší mikroprocesory dneška. Nová technologie najde uplatnění například ve výkonnějších chytrých telefonech, tabletech, počítačích nebo herních konzolích.
Iniciativa IBM a 3M má potenciál výrazně posunout kupředu dnešní snahy o vrstvení čipů vertikálně v procesu, které se označuje jako 3D pouzdření (3D packaging). Společný výzkum se zaměřuje na největší technické problémy, které provázejí přechod na 3D. Je zapotřebí zcela nových lepidel, která budou schopna vést teplo stěsnanými čipy pryč od tepelně citlivých komponent jako jsou logické obvody.
Současné polovodiče, používané například pro servery a hry, vyžadují techniky a lepení, které lze aplikovat pouze na jednotlivé čipy. IBM a 3M usilují o vývoj lepidel, která umožní aplikaci na celý polovodičový plátek (wafer) a najednou tak spojí stovky nebo dokonce tisíce čipů.
Podle dohody poskytne IBM své zkušenosti s vytvářením originálních procesů pouzdření polovodičů. 3M zase přispěje svým know-how v oblasti vývoje a výroby lepidel. Lepení je jednou ze 46 klíčových technologických platforem 3M.
PŘEDPLATNÉ
ČLÁNKY DO MAILU