IBM chladí pastou i vodou <b>(doplněno)</b>

IBM přišla s prototypem zajímavé alternativy chlazení čipů pomocí vodivé pasty. Problémy s přehříváním a odvodem tepla jsou dosti aktuální a je jasné, že budoucnost sama o sobě změnu nepřinese. Vědci tedy vyvinuli řešení, které umožňuje, aby se chladící médium (voda) dostalo izolovaně přímo k čipu.