Vědci z výzkumné laboratoře IBM v Curychu vyvinuli zvláštní techniku nanášení lepidla, která má najít své místo při výrobě nových procesorů. Čipy sestavené s pomocí této techniky údajně běží na nižší teplotě.
Lepidla jsou využívána při spojování polovodičových součástek s chladicími prvky, jejichž úkolem je rozptýlení tepla generovaného dnešními výkonnými čipy. Současná lepidla, opatřená keramickými či kovovými mikroskopickými částicemi, jsou podle IBM stále brzdou efektního rozptylu tepla.
Podle výzkumníků z Curychu tkví hlavní problém ve způsobu aplikace těchto pojiv. Pozorováním totiž zjistili, že se při vkládání čipu na polovodič s chladicím prvkem lepidlo deformuje a v něm obsažené mikroskopické částice kupí na sebe. Lepidlo tak není rovnoměrně rozložené. Vědci tento problém překonali vytvořením miniaturních kanálků na povrchu chladiče. Výsledkem je tenčí vrstva lepidla, která je v distribuci tepla až třikrát efektivnější.
IBM v současnosti pracuje na začlenění této techniky do svého výrobního procesu, přesný časový horizont implementace však prozatím firma nespecifikovala.
PŘEDPLATNÉ
ČLÁNKY DO MAILU