Inovace u Intelu – 32 nm procesory s integrovanou grafikou

4. 1. 2010

Sdílet

Již brzy uvede Intel očekávané modely mikroprocesorů vyráběné 32 nm technologií. Přinášíme vám informace o nových procesorech určených pro mobilní i desktopovou platformu, k tomu přidáme krátké info o sedmi nových čipsetech a třech nových bezdrátových síťových kartách.

Inovace u Intelu – 32 nm procesory s integrovanou grafikou


Mikroprocesory postavené na mikroarchitektuře Intel Core jsou mezi námi již nějaký ten pátek, nyní před sebou máme mezigenerační skok v podobě přechodu na 32nm výrobní proces. Ten však nepřináší pouze nižší výrobní náklady a možnost vyšších pracovních frekvencí, ale i nové technologie pro uživatele. A právě ty jsou tahákem nových modelů.

Základem nových produktů je již zmíněná mikroarchitektura Intel Core, lze tedy očekávat vysoký výpočetní výkon a podporu výpočtů ve více vláknech. Nová 32nm výrobní technologie pak přináší snížení spotřeby, zmenšení velikosti čipu a tím pádem lze počítat s navýšením pracovní frekvence. Naprostou novinkou je pak přesun integrovaného grafického jádra z čipové sady, kde bylo dosud mnoho let usídleno, do samotného mikroprocesoru. Tento přesun zatím není realizován integrací do čipu samotného mikroprocesoru, jedná se o umístění jádra grafického čipu na stejnou plošku, na níž je umístěno jádro mikroprocesoru.

Tento postup zvolila společnost Intel především proto, aby v první generaci takto vybavených CPU byla integrace co nejjednodušší a výtěžnost samotných čipů co nejvyšší, vedoucí k levnější výrobě a tím pádem i k vyšším ziskům. V některé z dalších generacích mikroprocesorů Intel jistě najdeme integrované grafické jádro přímo v čipu mikroprocesoru, ale o tom si zřejmě povíme minimálně za několik měsíců. Vraťme se ale k novým 32nm modelů mikroprocesorů Intel. Nejvíce novinek si výrobce přichystal pro uvedení 7. ledna 2010 pro mobilní sféru – a to 11 modelů. Desktopových modelů pak bude představeno šest.

 

Nové technologie

Než si představíme všechny novinky, řekneme si o několika technologiích, které jsou použity u většiny nových CPU. Tou první je Intel Turbo Boost Technology - tuto funkci známe již dobře z předchozích modelů společnosti Intel Core i7/i5, na rozdíl od nich u 32 nm modelů budou prozatím v den uvedení k dispozici pouze dvoujádrové verze CPU. U desktopových modelů bude navýšení rychlosti možné podle stejného principu – v případě zatížení obou jader bude maximální pracovní frekvence o krok vyšší, v případě použití jednovláknové aplikace a vytížení jednoho jádra na 100 procent se pracovní frekvence tohoto jádra zvýší o dva kroky (konkrétní navýšení si ukážeme při praktických testech nových CPU, na které se můžete již brzy těšit).

 

Intel Turbo Boost

 

U mobilní platformy jde tato technologie ještě o krok dále a operuje jak s oběma jádry mikroprocesoru, tak i s integrovaným grafickým jádrem. Navýšení rychlosti se pak děje v závislosti na vytížení, ve své podstatě se k oběma případům popsaným u desktopové části přidá ještě přetaktování integrované grafiky. Vše je limitováno pouze TDP procesoru. Na rozdíl od desktopových modelů pak dosahují mobilní procesory vyšších změn v pracovních frekvencích - u jednojádrových aplikací to může činit až osm kroků, což je zajímavé u modelu Core i7 620UM, který tak může pracovat až na dvojnásobku své nominální frekvence. Přínos této technologie je jednoznačný, napomáhá rychlejšímu zpracování jednovláknových aplikací u procesoru, který je zaměřen na zpracování především vícevláknových programů.

 

Technologie

Intel HD Graphics – tak se jmenuje integrované grafické jádro umístěné v každém z nově uvedených mikroprocesorů Intel. Jeho základ vychází z Intel GMA X4500HD, použité v čipsetu Intel G45, změn se dočkal čip pouze kosmetických, přesto důležitých. Než si ale o nich řekneme, je třeba zdůraznit, že grafické jádro, jak by se mohlo zdát, není integrováno v samotném čipu CPU, nýbrž sdílí s ním stejnou základnu, tj. nové procesory Core i7, i5 a i3 jsou složeny ze dvou čipů umístěných na jedné procesorové destičce a ukryté pod tepelným rozvaděčem. Samotné jádro procesoru je vyrobeno 32nm technologií, grafické jádro je pak vyrobeno starší 45 nm technologií.

 

Grafika v procesoru

 

Funkčně přináší Intel HD Graphics podporu dekódování dvou plnohodnotných Full HD streamů videa (1080i), mezi výrazné změny patří navýšení Executions Unit z 10 na 12, navýšení pracovní frekvence až na 900 MHz, maximální alokovaná paměť se zvýšila z 768 MB na 1,7 GB, inovací prošla i technologická část, kdy GPU podporuje DirectX 10, nově pak OpenGL 2.1, Shader Model 4.0 a maximální rozlišení je stanoveno na 2 560 x 1 600 obrazových bodů. Nelze tedy očekávat převratný grafický výkon, nicméně pro současné potřeby běžné kancelářské práce je tento grafický čip vybaven dostatečně, uživatel bude moci bez obtíží využít akcelerace Aero ve Windows Vista i 7 a nebude se muset bát spustit video ve vysokém rozlišení.

 

Srovnání

 

Nové procesory pro mobilní platformu

Nyní se podíváme na samotné mikroprocesory určené pro mobilní platformu - ty budou rozděleny do tří skupin – Core i7, Core i5 a Core i3. Modely spadající do nejvyšší skupiny Core i7 - 620M, 640LM, 620LM, 640UM a 620UM budou disponovat shodně dvěma jádry a čtyřmi thready (Intel Hyper-Threading Technology), 4 MB sdílené vyrovnávací paměti L3 cache, přičemž první tři z nich budou podporovat operační paměti DDR3 s pracovní frekvencí 1 066 MHz a zbylé dva pak 800 MHz. Rozdíly budou samozřejmě i v pracovní frekvenci pohybující se od 1 060 MHz přes 1 200, 2 000, 2 130 až po 2 660 MHz u nejvýkonnějšího modelu. Co se týká pracovní frekvence, zde bude, stejně jako u desktopových modelů, vylepšena technologie Intel Turbo.

 

Mobilní procesory

 

Zajímavá bude i spotřeba těchto modelů, kdy u nejvýkonnějšího je 35 W, u dvou nižších 25 W a 18 W u dvou nejpomalejších. Samozřejmostí je pak integrované grafické jádro Intel HD Graphics, vycházející ze současné generace Intel GMA X4500 HD. Do prostřední skupiny mobilních procesorů Cire i5 patří modely 540M, 520M, 430M a nízkoenergetický 520UM. Všechny modely budou disponovat 3 MB vyrovnávací paměti L3 cache, dvěma fyzickými a čtyřmi virtuálními procesory, lišit se pak budou spotřebou, kdy úsporný má TDP stanoveno na 18 W a ostatní tři na 35 W, pracovní frekvencí 1 060, 2 260, 2 400 a 2 530 MHz a podporou DDR3 pamětí. Poslední skupinu spadající pod označení Core i3 budou tvořit dva modely, 350M a 330M, ve své podstatě se funkčně budou lišit od Core i5 pouze absencí Intel Turbo technologie a nižší pracovní frekvencí.

 

Nové procesory pro desktopy

Desktopových modelů bude uvedeno šest – opět rozdělených do skupin Core i5 a Core i3. Početněji více zastoupený bude Core i5 čítající modely 670, 661, 660 a 650 disponující 4 MB sdílené paměti L3 cache, dvěma fyzickými a čtyřmi virtuálními jádry, podporou DDR3 1 066 MHz pamětí a TDP stanoveným kromě modelu Core i5 661 na velmi příjemných 73 W. Pracovní frekvence těchto modelů se bude pohybovat od 3,2 GHz po 3,46 GHz, přičemž technologie Intel Turbo zde bude umožňovat zvýšení pracovní frekvence o dva stupně, nejvýkonnější model tak bude moci dosáhnout frekvence až 3,73 GHz.

 

Desktop procesory

 

Druhou skupinou nových desktopových procesorů budou dva modely spadající do Core i3 – 540 a 530, jejichž parametry budou navazovat na vyšší řadu jen s tím rozdílem, že budou disponovat nižšími pracovními frekvencemi a bude jim chybět funkce Intel Turbo. U všech modelů bude shodně nastavena výchozí pracovní frekvence GPU na 733 MHz, jen u mikroprocesoru Intel Core i5 661 má být základní pracovní frekvence GPU navýšena na 900 MHz, což je důvod, proč má tento procesor vyšší TDP. Když už je řeč o 661, je třeba ještě zmínit fakt, že tento model nedisponuje technologií vPro, není tedy vhodný pro nasazení do firemní sféry, ale právě kvůli vyšší pracovní frekvenci GPU je přímo ideální pro nasazení do domácností a multimediálních PC.

 

Další novinky

Mezi představené novinky jistě patří i sedmero nových čipových sad – čtyři mobilní a tři desktopové, které si poradí s novými procesory. Použít lze samozřejmě i stávající čipsety, nicméně u nich nebude možno využít služeb integrované grafiky. Přesný popis čipsetů naleznete v přiložených tabulkách.

 

Desktop čipsety


Posledními nově představenými produkty jsou tři bezdrátové síťové karty Intel, které reagují na poslední potřeby trhu a přinášejí tedy podporu 802.11 b/g/n a WiMAX. Nejzajímavější změnou ovšem nejsou použité technologie, ale pojmenování nových síťových karet – označení Centrino se totiž přesunulo z označení celé platformy (procesor, čišet a síťová karta Intel) na označení pouze síťové karty Wi-Fi. Sbohem tedy Intel Centrino, vítej Intel Centrino Wi-Fi.

 

WiFi

Mobilní čipsety

Závěrem nám dovolte ještě několik poznámek k nově uvedeným produktům. Nové Core i3/i5/i7 definitivně dostávají přednost před dosluhující platformou Intel Core 2, nové Core i lze od dneška použít pro všechny segmenty trhu – od nejvýkonnějších po velmi levné. Kromě Core i se pak jistojistě setkáme dříve či později s označením mikroprocesorů Intel Pentium postavených na Intel Core mikroarchitektiře, Intel Celeron tak bude, alespoň prozatím, jediná značka, která nedostane do vínku novou mikroarchitekturu.

Zmínit se musíme taktéž o použitelnosti integrovaného grafického jádra – stále se jedná pouze o alternativu – pokud si vystačíte s výkonem integrovaného grafického jádra, nebudete si muset kupovat výkonnou přídavnou kartu. Pokud však zatoužíte po výkonné grafické kartě, jednoduše přidáte do systému novou grafickou kartu a tím deaktivujete integrovanou. U mobilní platformy se snad konečně dočkáme funkčního řešení přepínání integrované a přídavné grafické karty za chodu.

 

Ceny čipových sad

 

bitcoin školení listopad 24

Papírové uvedení a představení nových produktů tedy máme za sebou. Záměrně jsme si nechali několik technických informací pro sebe, na ty se podíváme podrobněji při reálném testu jednoho z nových procesorů Intel Core i7/i5/i3 vyrobených 32 nm technologií, který pro vás v nejbližší době přichystáme. Společnost Intel opět dokázala svou převahu na trhu a doplnila své stávající (především výkonné) produkty o řadu mainstreamových modelů, které nahradí dosluhující Core 2 platformu.

Nezbývá než popřát, aby produkty fungovaly přesně tak, jak o nich hovořila společnost Intel při jejich představení, a nesmíme zapomenou ani na konkurenční AMD, aby pro ni nové modely nebyly tím pomyslným hřebíčkem do rakve, ale jakousi inspirací a vzpruhou, cílem, proti kterému opět zaujmou bojovný postoj a poprat se o zákazníka. Konkurence je důležitá a v tomto případě více než žádaná, neboť bez konkurence by mohl vývoj nových produktů ustat nebo se neúměrně protáhnout.