Intel chystá novou technologii pro vysokorychlostní přenos dat

„Nová technologie používá křemíkovou fotoniku, která kombinuje křemíkové komponenty s optickou sítí, k přenosu dat rychlostí až 50 GB za sekundu na vzdálenost 100 metrů,“ říká Jeff Demain z Intel Labs. Na použití ve stolních počítačích, tabletech, smartphonech, televizích a dalších zařízeních má být technologie připravena v roce 2015. Kromě vyšší přenosové rychlosti se má její zavedení projevit i na snížených nákladech, protože na výrobu všech komponent budou použity současné techniky.

Vývoj technologie je sice teprve na svém začátku, prvními výsledky své práce se však Intel pochlubil na středeční akci v New Yorku. Ukázal prototypy křemíkových čipů schopných přijímat a vysílat laserové signály a také nefunkční vzorky přenosového kabelu, který má být tenčí než kabel používaný Thunderboltem nebo v USB 3.0.

Intel se křemíkovou fotonikou zabývá již delší dobu. Stejně tak i IBM, Hewlett Packard a další výrobci. Například v IBM se ale více zabývají jejím využitím pro komunikaci tranzistorů na čipu, než jen propojením dvou větších zařízení. Ještě než se technologie objeví na trhu, chce Intel spojit přijímací a vysílací komponenty do jediného čipu, jehož velikost by měla odpovídat možnostem smartphonů a tabletů.

Současná technologie Thunderbolt je schopná přenášet data rychlostí až 10 GB za sekundu. Intel jí vyvíjel společně s Applem, který ji také zabudoval do svých nových notebooků MacBook Pro. Současná verze používá měděné vodiče, ale Intel by chtěl někdy během příštího roku přejít na optické kabely. Thunderbolt již nyní pomáhá snižovat počet čipů a portů v některých zařízeních tím, že podporuje protokoly PCI-Express a DisplayPort. „Nová fotonická technologie by měla tyto standardy také podporovat,“ slibuje Demain. S příchodem nové technologie prý ale Thunderbolt nezanikne, může prý koexistovat vedle ní.