Intel plánuje novou řadu System on Chip

Intel uvede na trh nový druh plně integrovaných a k webu připojitelných produktů typu System on Chip (SoC), které slouží k různým účelům. Mezi první takové čipy patří osm produktů řady Intel EP80579 Integrated Processor určených k využití v oblastech zabezpečení, úložišť, komunikace a průmyslové robotiky.

Vůbec poprvé Intel navrhuje těchto několik inteligentních čipů na výrobních konceptech současných procesorů, které pohánějí většinu internetu a jsou nazývány Intel Architecture (IA). Výsledné produkty nabídnou podle Intelu oproti tradičním systémům SoC vyšší výkon i energetickou úspornost. Rovněž bude možné kombinovat více funkcí a přizpůsobit se tak konkrétním potřebám výrobců tradičních počítačových systémů v oblastech spotřební elektroniky, mobilních internetových zařízení a integrovaných zařízení.
Společnost Intel interně naplánovala již více než 15 projektů SoC včetně prvního čipu pro spotřební elektroniku s kódovým označením „Canmore“. Jeho uvedení na trh je plánováno na závěr letošního roku. Druhá generace s názvem „Sodaville“ bude představena o rok později.
Uvedení nové generace integrovaných produktů plánuje společnost Intel na rok 2009. Objeví se společně s novou generací platformy pro mobilní internetová zařízení s kódovým označením „Moorestown“ a  technologií „Lincroft“ plánovanou na přelom let 2009 a 2010. Řada bude založena na procesorovém jádru Intel Atom. Všechny uvedené čipy nabídnou vyšší výkon a energetickou úspornost. Nové možnosti přizpůsobení vedou ke zkrácení vývojových cyklů a tím i k rychlejšímu uvádění nových produktů na trh.