Intel připravuje nové čipy pro levná ultra přenosná zařízení

Společnost bude dodávat čipy jako součást platformy Montevina Plus pro laptopy, která bude aktualizací současné platformy Montevina, informovala Connie Brown, mluvčí firmy.

Čipy se mohou použít v tenkých a malých noteboocích, které poskytnou plnou funkcionalitu PC, ale jsou levnější než současné ultra přenosné laptopy, jejichž ceny zpravidla začínají na cenách okolo 1 500 dolarů.

Laptopy založené na ULV čipech firmy Intel mohou být tenké jako MacBook Air od Applu nebo nedávno vydaný Dell Adamo a ceny mohou být okolo 599 dolarů až 1 300 dolarů.  V souvislosti s těmito čipy Intel řekl, že chce přinést ultra přenosné laptopy masám.

"Připravte se na mnohem více ultra tenkých modelů za různé ceny, ne jen ty nejvyšší. Firemní i obyčejní zákazníci budou mít více možností výběru," tvrdí Brown.

Nové čipy potřebují jen malý prostor a spotřebovávají méně energie než současné Core 2 Duo ULV čipy, které "sežerou" přibližně 10 Wattů.  Tyto čipy jsou nejvíce využívany v ultra přenosných noteboocích, jako je třeba X300 od Lenova, MacBook Air a LifeBook P8020 od Fujitsu. Intel také aktuálně nabízí levné čipy pro tenké a lehké netbooky, ale tyto počítače jsou určeny pouze pro nenáročné použití, jako je třeba prohlížení webu nebo tvorba textů.

Intel pomocí těchto čipů může dostihnout svého rivala, firmu AMD, která má nyní převahu na trhu s levnými ultra přenosnými zařízeními. Společnost v lednu představila Athlon Neo čip, jenž je určen právě k tomuto využití a zařízení, která jej obsahují, stojí mezi 500 až 1500 dolary. AMD také kritizovalo příliš vysoké ceny ultra přenosných laptopů, které obsahují ULV čipy od Intelu. Podle firmy nemají zákazníci zájem o tak drahá zařízení jako je třeba MacBook Air a jejich cena byla překážkou pro lepší přijetí podobných výrobků.

Platforma Montevina Plus od Intelu bude také nabízet nové čipy běžící až na 3.06 GHz, určené pro nejkupovanější modely notebooků s cenami mezi 399 až 1 499 dolary.

Montevina Plus je pro Intel pravděpodobně nejdůležitější update jejich platforem pro notebooky předtím, než firma začne prodávat nové čipy s kódovým označením Arrandale, které jsou naplánované na pozdější část roku.  Tyto čipy budou již používat tranzistory o rozměru pouhých 32 nanometrů.

Čipy Arrandale budou mít CPU a grafický procesor integrován do jednoho čipu, což zlepší grafický výkon a přitom bude spotřeba energie nižší než u současných Core 2 procesorů. A snížení spotřeby energie je v dnešní době to, o co se výrobci čipů nejvíce snaží.