SSD budou už brzy mnohem objemnější a taky mnohem levnější! Společnosti Intel a Micron oznámily vznik prvních NAND čipů se zápisem technologií QLC (quadruple-level cell). Nabídnou až o třetinu více prostoru než předchozí technologie TLC (triple-level cell).
Kapacita SSD pozvolna roste, ty první do jedné buňky ukládaly jediný bit, přes dva a tři jsme se dostali až k aktuálním čtyřem.
„NAND technologie se čtyřmi bity v buňce ve čtyřiašedesáti vrstvách nám umožňuje navýšení kapacity o třiatřicet procent oproti TLC a tedy výrobě historicky prvního komerčně prodávaného terabitového čipu,“ uvádí víceprezident technologického vývoje Micronu Scott DeBoer. „A v rozvoji flashové technologie pokračujeme, pracujeme na struktuře se šestadevadesáti vrstvami, tedy na ještě více datech v ještě menších plochách.“
Krom tohoto QLC průlomu oznámili zástupci obou společností třetí generaci 3D NAND, která by měla poskytnout o polovinu více vrstev než ta předchozí. Ani v jednom případě však zatím neuvedli, kdy přesně budou novinky komerčně k mání ani za kolik, dá se však předpokládat, že s jejich uvedením dramaticky klesne cena všech SSD.
PŘEDPLATNÉ
ČLÁNKY DO MAILU