Nová technologie má přinést levné vysokokapacitní flash čipy

Nová technologie, která by mohla být využita jako alternativa současných NAND čipů, využívá více vrstev paměti na jednom čipu, což bývá označováno také jako 3D paměť a její výhodou je vysoká kapacita na malém prostoru.

Podle mluvčího Rise University slibuje nová paměťová technologie značně vyšší škálovatelnost, než je tomu u současných technologií a navíc jsou čipy vyrobeny z poměrně levného materiálu. Již v roce 2008 představili výzkumníci z univerzity první výsledky projektu, které umožňovali za využití 10nm částic grafitu několikanásobně zvýšit kapacitu flash pamětí. Nově vyvinutá technologie je navíc odolná proti extrémním podmínkám a nevadí jí radiace ani teploty kolem 200 stupňů, které by běžný SSD disk kompletně zneprovoznily.

Lin Zhong, profesor Rice University, říká, že oproti dnešním flash čipům přináší jejich technologie až pětinásobnou hustotu a to i bez přidání dalších vrstev, kdy se pak hustota ještě násobí. Podobně jako u flash pamětí není vyžadováno žádné napětí pro uchování dat, jen pro operaci s nimi.

James Tout, další z profesorů na univerzitě je pak přesvědčený, že 3D paměti ovládnou byznys s paměťovými čipy zhruba do čtyř let a výrobci, kteří budou chtít zůstat na špičce oboru, budou nuceni na tuto technologii přejít. Navíc konvenční technologie používaná pro flash paměti bude podle Touta schopná využívat přinejlepším 20nm výrobní proces, zatímco nově představená technologie je vhodná pro obvody s velikostí menší než 10nm. Výrobu již v současnosti testuje technologická společnost PrivaTran z Austinu, která ve spolupráci s univerzitou experimentuje s křemíkovými paměťovými čipy a její zástupci tvrdí, že se tím otevírá prostor pro vytvoření zcela nové úrovně kapacity flash čipů při poměrně nízké ceně.