Technologii takzvaného samočinného sestavení (self assembly) při výrobě konvenčních čipů představila firma IBM. Její vědci totiž využili k vytvoření bilionů děr s izolačním vakuem okolo kilometrů nanometrických vodičů umístěných těsně vedle sebe uvnitř každého počítačového čipu přírodní proces vytváření struktur, jímž vznikají skořápky škeblí, sněhové vločky nebo zubní sklovina.
Technologie IBM vytváří mezi měděnými vodiči v počítačovém čipu vakuum – díky tomu pak podle výzkumníků v čipech vyrobených touto technikou proudí elektrické signály o 35 procent rychleji a čipy přitom spotřebovávají o 35 procent méně energie než nejvyspělejší čipy vyrobené běžnými výrobními procesy.
Výsledkem procesu samočinného sestavení je děrovaná struktura nanometrických rozměrů, jež je podstatně menší, než by bylo možné vyrobit současnými litografickými metodami.
Konstruktéři čipů dosud s kapacitními problémy bojovali tím způsobem, že například používali izolátory s lepší izolační schopností, avšak v důsledku zmenšování prvků čipu jsou tyto izolanty nesmírně křehké, navíc se jejich izolační schopnosti stejně nevyrovnají izolačním vlastnostem vakua.
Proces samočinného sestavení už byl integrován do výrobní linky IBM v USA a s jeho použitím ve všech čipech se počítá v roce 2009. Takto koncipované čipy se budou nejprve používat v serverových produktech a následně i v čipech, které IBM vyrábí pro jiné společnosti.
Podle IBM uvedený proces vůbec poprvé posouvá metodu nanotechnologické výroby, jež v laboratořích vypadá velice slibně, do komerčního výrobního prostředí, přičemž z hlediska Mooreova zákona jde o ekvivalent dvou generací zdokonalování výkonnosti vodičů konvenčními výrobními technikami.
PŘEDPLATNÉ
ČLÁNKY DO MAILU