Rozhraní Thunderbolt bude využívat optické kabely

Intel v pondělí oznámil, že v průběhu tohoto roku budou k dispozici optické kabely pro rozhraní Thunderbolt, které v současnosti využívají hlavně počítače od Applu. Nové rozhraní bylo uvedeno v loňském roce a nabízí rychlejší přenos dat mezi počítači a periferními zařízeními. V současnosti se k připojení využívají měděné vodiče, optické kabely ale pomohou dosáhnout vyšší přenosové kapacity a větší délky kabelů.

Na vývoji Thunderboltu se podílel Apple a Intel a mělo by se jednat o rychlejší konkurenci zaváděného rozhraní USB 3. Maximální možná přenosová kapacita tohoto rozhraní je 100 Gb/s. První generace přípojek ale této rychlosti nedosahuje, protože – s ohledem na náklady na optické kabely – využívá kovové vodiče. Rozhraní zatím používají výhradně počítače Applu, nicméně Lenovo informuje, že v průběhu tohoto roku chystá zavedení tohoto rozhraní i do notebooků určených pro systém Windows.

Podle informací Intelu je maximální možná délka měděných kabelů 6 metrů, zatímco optické kabely by měly spolehlivě fungovat i na vzdálenost několika desítek metrů. Nevýhodou optického kabelu je, že neposkytuje možnost napájení připojeného zařízení. Napájení pomocí měděných vodičů integrovaných s optickým vláknem je nepraktické, protože s větší vzdáleností roste příliš odpor kabelu, a tím i ztráty přenášeného proudu. Zařízení připojená pomocí delších optických kabelů proto budou muset být vybavena vlastním zdrojem napájení.

Intel prozatím nezveřejnil datum uvedení optických kabelů ani jejich cenu, ujistil ale, že nový kabel budou moci využívat i stávající zařízení vybavená rozhraním Thunderbolt. Z jejich pohledu by mělo být jedno, zda budou připojeny pomocí měděného nebo optického kabelu, protože potřebné rozhraní bude součástí konektoru.

Hlavním cílem zavedení tohoto rozhraní je snaha o sjednocení konektorů pro všechny periferie počítače. Thunderbolt by měl umět připojit nejen diskovou jednotku nebo tiskárnu, ale i síť, monitor nebo externí zařízení využívající rozhraní PCIe. K připojení všech zařízení by navíc měl postačovat jediný konektor, protože přístroje by mělo být možno propojit i sériově za sebou.

I když se jedná prozatím o málo rozšířené rozhraní, mohlo by uspět, pokud se objeví v přístrojích spotřební elektroniky, jako jsou přehrávače MP3 nebo mobilní telefony. Intel jeho podporu neustále rozvíjí, nyní například chystá podporu protokolu PCIexpress 3.0, který umožní rychlejší připojení externích disků. Současně pracuje na optických procesorech, které by měly další generaci rozhraní Thunderbolt zrychlit až na pětinásobek. Tato technologie by měla být k dispozici v roce 2015.