S rozvíjejícími se elektronickými technologiemi na nás ze všech stran útočí čím dál více technologických pojmů, kódových označení, marketingových názvů či akronymů. Některé představují standardní označení používané napříč celým odvětvím, jiné si vymýšlejí sami výrobci, aby se odlišili od konkurence a přidali svým produktům unikátní (marketingovou) hodnotu. Shrňme si a vysvětleme několik významných pojmů, které by neměly chybět v základní znalostní výbavě žádného technologického nadšence.
Ultrabook
Ultrabook představuje marketingový termín označující přenosné počítače splňující určité parametry. Za termínem stojí společnost Intel, jež taktéž stanovuje a modifikuje aktuální požadavky, které musí notebook pro získání štítku Ultrabook splnit. Pojem Ultrabook vznikl v roce 2011, přičemž zástupci této kategorie přímo konkurují oblíbenému ultrapřenosnému notebooku MacBook Air z produkce společnosti Apple.
Aktuální požadavky, jež Intel obměnil s uvedením nové architektury Ivy Bridge procesorů rodiny Core, se týkají především tloušťky a hmotnosti notebooku, rychlosti startu systému, výkonu, výdrži baterie a rozhraní pro vstupně výstupní operace.
Konkrétně nesmí tloušťka zařízení přesáhnout 18 mm respektive 21 mm v případě zařízení s displejem o úhlopříčce menší než 14 palců respektive větší než 14 palců. Ze stavu hibernace do stavů plné funkčnosti musí zařízení přejít nejpozději za 7 sekund a na baterii by měly ultrabooky běžet minimálně 5 hodin (doporučovaná hodnota je však 8 hodin). Ultrabooky musí být rovněž osazeny alespoň jedním portem USB 3.0 nebo Thunderbolt a musí podporovat hardwarové bezpečnostní technologie Anti-Theft a Intel Identity Protection.
Ivy Bridge
Ivy Bridge je kódové označení třetí generace procesorů rodiny Core společnosti Intel, jež se oproti svým předchůdcům vyznačují vyšším výpočetním i grafickým výkonem a nižší spotřebou elektrické energie. Čipy se vyznačují využitím 22nm výrobní technologie a staví na tzv. tri-gate 3D tranzistorech. Procesory Ivy Bridge představují od předchozí generace výrazný krok kupředu, neboť Intel současně změnil výrobní technologii i architekturu jader.
Nový návrh tranzistorů si vysloužil přídomek 3D kvůli konstrukčnímu zpracování. Hradlo spojující vstupní a výstupní elektrodu tranzistoru již není plošné, nýbrž je vertikálně „vytaženo“ do třetího rozměru.
PŘEDPLATNÉ
ČLÁNKY DO MAILU