Není to tak dlouho, co Toshiba začala spolu s WD na trh dodávat první zkušební vzorky svých 3D NAND čipů třetí generace složené ze 64 vrstev a nabízející o 65 % vyšší kapacitu než předchůdce o 48 vrstvách.
Firmě se tak výrazně podařilo snížit cenu za bit, přičemž hromadná výroba nového čipu z řady BiCS s kapacitou 512 Gb (64 GB) by měla začít ve druhé půli letošního roku.
Pokrok na tomto poli je však neuvěřitelně rychlý a už v dubnu Toshiba plánuje poslat na trh také první vzorky čipů, které budou mít kapacitu ještě vyšší, a to neuvěřitelný 1 TB. Základem je vrstvení až 16 desek na sebe – v podstatě jde o 16 sdružených 64GB čipů. Využitelné budou pro výrobu SSD určených jak pro profesionály, tak pro běžné spotřebitele.
Společnost, která vynalezla NAND flash technologii už počátkem osmdesátých let minulého století, v lednu oznámila, že plánuje odštěpení svých aktivit na poli vývoje pamětí a podle některých se chystá část svého portfolia odprodat Western Digital ve snaze částečně pokrýt masivní ztráty, které kvůli účetnímu skandálu před pár měsíci odnesl šéf společnosti Hisao Tanaka.
„Poskytlo by nám to větší flexibilitu při důležitém rozhodováním a také rozšířilo naše finanční možnosti, což v důsledku povede k dalšímu růstu naší paměťové divize,“ uvádí Toshiba v nejčerstvější tiskové zprávě.
Zatímco v lednu však plánovala odprodat necelou pětinu daného portfolia, aby získala finance nezbytné k zachování solventnosti, dnes už hovoří o více než padesáti procentech. K zájemcům o koupi paměťové divize divize se prý mezitím přidaly k WD také Foxconn, Micron či SK Hynix, jak tvrdí magazín Asian Review.
PŘEDPLATNÉ
ČLÁNKY DO MAILU