Vědci přišli na způsob, jak docílit samočinného sestavování čipů

„S tím, jak se zmenšuje velikost čipů, stává se i jejich výroba dražší a náročnější záležitostí“ osvětluje aktuální situaci na trhu Caroline Ross, profesorka na MIT a spoluautorka projektu.

V současné době výroba čipů probíhá tak, že se na celou plochu čipu nanese vrstva fotorezistu, na kterou poté skrz předdefinovaný vzor, tzv. masku, dopadá světlo, následkem čehož vrstva exponuje a osvícené části se odleptají. „Ovšem při vytváření menších struktur je již použití tohoto postupu problematické“ říká Rossová. Jak tedy pokračovat v nastaveném trendu? Podle Rossové se jedna možnost nabízí, a sice využít k přenosu obrazce masky na vrstvu fotorezistu svazek elektronů.

Za normálních podmínek je tato metoda oproti běžné optické litografii podstatně nákladnější. „Nám se však podařilo použít svazek elektronů k šetrnému vytvoření vzoru. Dosáhli jsme toho využitím organických polymerů (polystyrenu a polydimethylsiloxanu) schopných samočinného sestavení (self assembly)“ uvedla Rossová. „Pomocí této technologie je možné dosáhnout výrazného snížení nákladů a firmy přitom mohou pokračovat ve zmenšování svých čipů.“

Zkoumáním různých materiálů a designů se sice zabývá celá řada špičkových firem, mezi nimi i Intel či Micron, nicméně s využitím polymerů přišli poprvé právě vědci z MIT. O jejich výzkum prý již dokonce projevilo zájem několik společností, konkrétní jména však nebyli s to prozradit.