Nový čip s kódovým názvem Isaiah, který je postavený na zcela nové architektuře a měl by přinést výrazné zvýšení výkonu oproti dosavadním procesorům C7 od společnosti Via, se dostal do další fáze. Jeho funkční vzorky totiž byly již vypuštěny a výrobci počítačů je mohou nyní testovat.
Hlavní využití čipu Isaiah by mělo být v noteboocích, netboocích a jiných mobilních přístrojích sloužících k přístupu na internet, neboť se vyznačuje velmi nízkou spotřebou a měl by nabízet i poměrně obstojný výkon.
Glenn Henry, prezident společnosti Centaur Technology, která tento čip pro Viu designovala, říká, že sériová produkce by se měla rozjet někdy v létě a důraz byl při jeho návrhu kladen na vysoký výkon. Isaiah má 64bitovou superskalární architekturu, podporu multimediálních instrukcí a je pinově kompatibilní se staršími procesory C7. Jeho hlavním konkurentem pak mají být čipy Atom od Intelu, které byly nedávno také představeny, ovšem budou vyráběny pokročilejším 45nm procesorem, zatímco Isaiah bude k dispozici v 65nm provedení.
Více informací o čipu Isaiah lze najít ve starším článku Via nabídne nový a značně výkonnější procesor Isaiah zde na Computerworldu.
Via se v uplynulém také rozhodla k dalšímu významnému kroku v oblasti grafických čipsetů. I když sama vyrábí grafické čipy S3, které jsou nejčastěji k vidění právě v kombinaci s procesory C7, rozhodla se nyní navázat užší spolupráci s nVidií, která v současnosti nabízí grafická řešení, jimž čipy S3 nemohou konkurovat.
Spojení řešení od Vii a nVidie by mělo nabízet velmi dobré grafické výkony u budoucích přístrojů s procesory Isaiah, a takovéto přístroje by se pak mohly úspěšně prosadit i do vyšších cenových kategorií. Detaily dohody nebyly zveřejněny, nicméně Via plánuje nadále vyrábět i své vlastní čipsety a hodlá se držet strategie výroby co nejmenších základních desek s minimalizovaným množstvím čipů. Například základní deska Pico-ITX s procesorem Via C7 a čipsetem VX700 měří pouhých 10 x 7,2 cm. |