Společnost Western Digital spustila výrobu 3D NAND čipu s dosud největším počtem vrstev (layers). Je jich 64, přičemž v každé ze svých buněk dokáže uložit tři bity -- celková kapacita čipu tak je 512 Gb.
Vertikální, potažmo 3D technologie, na jejímž vývoji WD spolupracuje s Toshibou, nese označení BiCS – Bit Cost Scaling a odpovídající konstrukce čipu připomíná mrakodrap.
Na stejné čtvereční ploše tak dokáže ve srovnání s 2D či planární technologií uložit více dat, což má za důsledek nižší náklady na každý gigabyte kapacity. Podle výrobců je tato technologie také spolehlivější a paměť je i rychlejší.
3D NAND se ukazuje jako vhodné řešení v situaci, kdy velikost tranzistorů u NAND flash dosáhla hodnoty 10 nanometrů a její další zmenšování se zdá (alespoň v současnosti) nemožné. Zatím poslední 3D NAND čipy se využívají k výrobě SSD o velikosti plátkové žvýkačky a kapacitě až 3,3 TB, potažmo o něco větších jednotek s kapacitou až 10 TB.
První společností, která před třemi lety spustila velkovýrobu 3D flash čipů, byl Samsung. Jeho technologie dokázala spojit 32 vrstev NAND flashe, rovněž s úložností tří bitů na buňku a díky tzv. triple-level (TLC) zápisu NAND šlo ve 32 vrstvách uložit stejné množství dat jako konkurenční Toshiba ve 42 vrstvách. Postupně se přidali rovněž další výrobci a 3D NAND dnes produkují také Intel a Micron.
WD svou novinku o 64 vrstvách představila poprvé loni v červenci a po aktuálním započetí produkce hodlá tato společnost začít velkovýrobu ve druhé polovině letošního roku.
„Zdvojnásobení kapacity architektury, kterou jsme představili loni v létě, je dalším důležitým krokem v rozvoji naší 3D NAND technologie,“ uvedl za společnost Siva Sivaram, víceprezident sekce paměťových technologií WD.
PŘEDPLATNÉ
ČLÁNKY DO MAILU