Qualcomm nabídne ultratenké 7nm čipy - co všechno to ovlivní?

Budoucí mobilní čipová sada Qualcommu Snapdragon 5G bude vyráběna pomocí 7nm LPP (Low Power Plus) a EUV (extrémní ultrafialové záření) procesu jihokorejského obra Samsungu. Co to znamená?

Qualcomm nabídne ultratenké 7nm čipy - co všechno to ovlivní?


Sedminanometrovou LPP EUV výrobu Samsung poprvé představil minulý květen, v červenci pak společnost ohlásila, že do praxe má vejít už v letošním roce.

Zmenšování čipů při zachování výkonu výrobcům umožňuje vytvářet tenčí čipy s větším množstvím užitného prostoru. Jsou navíc zároveň úspornější a rychlejší.

V porovnání s 10nanometrovým procesem FinFET, který je v současnosti široce využívaný, přinese 7nm proces o 40 % větší účinnost vzhledem k velikosti, o 10 % vyšší výkon a o 35 procent nižší spotřebu energie, tvrdí Samsung.

V říjnu mezitím Samsung vyvinul vlastní 8nanometrový výrobní proces, který je považován za určitý most mezi 10nm a 7nm procesem. Firma zároveň zdůraznila pokračující spolupráci s Qualcommem.

Spolu s Applem je rovněž americký Qualcomm jedním z největších klientů pro smluvní výrobce čipů, mezi které patří Samsung nebo TSMC.

Qualcomm více spoléhá na Samsung, především díky populární sérii chytrých telefonů Galaxy. Pohání je totiž čipové sady Snapdragon Qualcommu. Ačkoli se obě firmy v minulosti dohadovali ohledně licenčních dohod – v IT průmyslu běžná věc – zůstává jejich kooperace dlouhodobě funkční.

Úvodní foto: © Edelweiss - Fotolia.com










Komentáře