výsledky řadit dle: relevance | data

libovolné období | posledních 24 hodin | týden | měsíc | poslední rok | Nápověda




1.

WD láme rekord - nabízí paměťové čipy NAND s nejvíce vrstvami | 07.02.2017

Nový flash 3D NAND čip dokáže uložit až 512 gigabitů dat v 64 vrstvách.


2.

Na trh míří nové 3D NAND čipy, kapacita flash úložišť dramaticky vzroste | 27.03.2015

Smartphony, tablety a počítače získají již brzy díky nový 3D flashovým čipům od Intelu a Micronu mnohem větší kapacitu. Novinka umožňuje vyrábět SSD o velikosti žvýkačky s kapacitou přes 3,5 terabytů (TB) a standardní 2,5palcové SSD o kapacitě přes 10 TB.


3.

Nastal čas na změnu principů šifrování? (1) | 30.04.2012

Současné šifrovací algoritmy lze prolomit - jejich bezpečnost je totiž odvozena z velmi nerealistické doby, za kterou to lze provést.


4.

Intel 4004 – jak vypadal první mikroprocesor? | 17.11.2011

Společnost Intel si 15. listopadu připomněla výročí 40 let od oficiálního uvedení svého prvního mikroprocesoru Intel 4004. Podívejme se blíže na to, jak vypadal vrchol techniky před čtyřmi desetiletími.


5.

AMD uvádí nejrychlejší mobilní Radeon HD 6990M | 14.07.2011

Jen dva týdny po uvedení konkurenční high-endové notebookové grafiky nVidia GeForce GTX 580M přichází AMD se svojí odpovědí v podobě Radeonu HD 6990M.


6.

Kvantový počítač zvládne automatickou opravu chyb | 27.06.2011

Současně bylo oznámeno, že první kvantový počítač byl prodán zákazníkovi do komerčního sektoru.


7.

Dozrál již čas pro trojrozměrný tisk? | 15.06.2011

Jak pracují 3D tiskárny a je nyní již na čase uvažovat o jejich nasazení? Je budoucnost tisku trojrozměrná?


8.

Miniaturní SSD rozšíří možnosti výroby tenčích notebooků | 09.11.2010

Společnost Toshiba chce prosadit nový formát miniaturních SATA solid state disků. Navíc výrobce slibuje i vysokou rychlost přenosu dat až 220 MB/s.


9.

10nm flash čipy mají přinést větší a levnější SSD | 31.10.2010

Společnosti Intel, Toshiba a Samsung začaly společně pracovat na vývoji nové technologie výroby NAND flash čipů, která by měla umožnit výrobu 10nm obvodů.


10.

Samsung začal s výrobou 30nm MLC NAND čipů nové generace | 08.12.2009

Společnost Samsung Electronics začala koncem listopadu s velkokapacitní produkcí 32 Gb multi-level-cell (MLC) NAND flash čipů s kapacitou 3 bity na jednu buňku. Nové čipy jsou vyráběny 30nm technologií.