výsledky řadit dle: relevance | data

libovolné období | posledních 24 hodin | týden | měsíc | poslední rok | Nápověda




1.

Snapdragon 710 s umělou inteligencí se brzy dostane do mobilů | 07.06.2018

Qualcomm oznámil vznik mobilní platformy čipsetu Snapdragon 710, která má smartphony vyšší třídy vyslat do světa umělé inteligence, popisuje server ZDNet.


2.

Druhá generace čipů AMD Ryzen přichází - jsou rychlejší, ale i levnější | 18.04.2018

Po měsících spekulací AMD oficiálně potvrdilo čtyři nová CPU druhé generace Ryzen. Na pultech se objeví už tento čtvrtek, 19. dubna. Ryzen 7 2700X, Ryzen 7 2700, Ryzen 5 2600X a Ryzen 5 1600 budou rychlejší a zároveň levnější než jejich předchůdci.


3.

Dominance Qualcommu je obrovská, americká společnost však neusíná na vavřínech | 16.04.2018

Chce proniknout i na další trhy, nejčastěji související s internetem věcí, kterou vnímá jako oblast velkého potenciálního růstu. Už na začátku roku představila firma platformu pro vývojáře internetu věcí, nyní představila dva SoC (systémy na čipu) pro internet věcí – QCS605 a CQS603. Kombinují v sobě vícejádrový ARM procesor a umělou inteligenci Qualcommu spolu s image signal procesorem.


4.

Honor uvedl na trh svůj nový klíčový smartphone – Honor 9 | 28.06.2017

Svou novou vlajkou loď -- Honor 9 – uvedl na trh stejnojmenný výrobce. Designový telefon s 5,15“ FHD displejem má sofistikovaný duální fotoaparát, USB-C port, LTE, podporu pro duální SIM čtečku a otisk prstů pod displejem nebo také NFC.


5.

CES2017: Honor 6X – nový nadupaný mobil s duálním fotoaparátem | 03.01.2017

Značka chytrých telefonů Honor představila další telefon. Honor 6X má 5,5“ FullHD displej, čtečku otisků prstů a duální fotoaparát. Světovou premiéru měl Honor 6X na veletrhu CES v Las Vegas. V nejbližší době můžeme očekávat i uvedení na našem trhu.


6.

Pokles cen headsetů pro virtuální realitu je na obzoru | 08.08.2016

Nová H8VR čipová sada od fimy Allwinner se pyšní snadnou integrací do plastových a dokonce i lepenkových VR helem či brýlí, a to bez nutnosti svázání s počítačem nebo chytrým mobilem.


7.

100gigabitové ethernetové karty představil prý jako první Alcatel-Lucent | 30.03.2010

Prý jako první společnost představila firma Alcatel-Lucent 100gigabitové ethernetové rozhraní. Interfejs je určen pro směrovače rodiny 7750 Service Router (SR) a 7450 Ethernet Service Switch (ESS) společnosti Alcatel-Lucent.


8.

Platformu pro nově koncipované ultratenké notebooky představil Intel | 03.06.2009

Intel představil nové procesory pro ultratenké počítače - podle něj budou díky nim notebooky tenčí, s dostatečným výkonem i větší výdrží na baterii, přičemž cena bude prý stejná jako u dnešních běžně dostupných přenosných počítačů.


9.

Kingston představil paměti DDR3 s certifikací XMP určené pro nejvýkonnější notebooky | 19.04.2009

Společnost Kingston Technology Europe, dceřiná firma společnosti Kingston Technology Company, oznámila uvedení paměťových modulů HyperX DDR3 SO-DIMM s ověřením XMP, které jsou určené pro notebooky využívající mobilní chipset Intel Cantiga.


10.

Své DSL modemy inovoval D-Link | 02.12.2008

D-Link inovoval svou produktovou řadu DSL modemů – nové modely podporují standard ADSL2+ a poskytují rychlost až 24 Mb/s pro stahování dat (downstream). Navíc je v nich implementován chipset zajišťující požadavky na funkce QoS (Quality of Service) a stabilitu přenosů.