výsledky řadit dle: relevance | data

libovolné období | posledních 24 hodin | týden | měsíc | poslední rok | Nápověda




21.

Doba uhlíková: Nejlehčí materiál a supertvrdý grafit | 13.08.2012

Nová technologie umožňuje efektivnější výrobu kvantových teček. Aerografit je rekordmanem při hledání nejlehčího pevného materiálu, současně je až neuvěřitelně pevný. Totéž platí pro další nově připravenou modifikaci, uhlík M.


22.

Displeje tabletů s Windows 8 mohou být lepší než u iPadu | 24.03.2012

Nejnovější operační systém od Microsoftu podporuje 10,1palcový displej s maximálním rozlišením 291 pixelů na jeden palec.


23.

IBM umí uložit 1 bit do pouhých 12 atomů | 16.01.2012

Vědci z centra Almaden Research společnosti IBM dokázali vložit 1 bajt do 96 atomů železa, tj. 1 bit do pouhých 12 částic. Oproti stávajícím pamětem NAND flash nebo pevným diskům je hustota zápisu v tomto případě více než 100násobná.


24.

Mikroprocesory slaví 40 let na trhu | 14.11.2011

Zítra, 15. listopadu, se koná 40. výročí uvedení prvního čtyřbitového mikroprocesoru Intel 4004 na trh, který podle některých komentátorů uvedl moderní digitální éru IT.


25.

Objem datového provozu se jen letos ztrojnásobí | 11.11.2011

V letech 2011–2016 vzroste objem mobilního datového provozu, zejména díky sledování on-line videa. Průměrný roční nárůst počet uživatelů mobilního vysokorychlostního připojení bude činit 60 % - z 900 milionů uživatelů v roce 2011 na téměř 5 miliard v roce 2016.


26.

iPhone 5 bude mít ultratenký design s větším displejem | 30.08.2011

Podle posledních informací by jedním z vylepšení nové generace iPhonu měl být i lehce větší displej.


27.

Zelené paměti snižují výdaje za provoz IT | 10.07.2011

V souvislosti se stále rostoucí cenou elektrické energie se pozornost manažerů datových center (DC) soustřeďuje na dosažení dalších úspor.


28.

Překvapení: První 3D čipy se objeví už o letošních prázdninách | 17.06.2011

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), největší světový kontraktační výrobce čipů, bude podle všeho prvním výrobcem, který na trh uvede trojdimenziální čipy, jež výrazně zvýší hustotu tranzistorů - prý až tisíckrát.


29.

Exkluzivní pohled do laboratoří na budoucnost IT (1.) | 21.02.2011

V současných výzkumných a vývojových laboratořích se formuje budoucnost IT v podobě příštích generací počítačových technologií. Přitom nemusí trvat dlouho, než budou uvedeny do praxe.


30.

Nová technologie má přinést levné vysokokapacitní flash čipy | 01.10.2010

Výzkumníci z Rise University vytvořili nové paměťové čipy jen z křemíku, které díky svému vysokému stupni miniaturizace rozšiřují limity Moorova zákona.