výsledky řadit dle: relevance | data

libovolné období | posledních 24 hodin | týden | měsíc | poslední rok | Nápověda




1.

Na trh míří nové 3D NAND čipy, kapacita flash úložišť dramaticky vzroste | 27.03.2015

Smartphony, tablety a počítače získají již brzy díky nový 3D flashovým čipům od Intelu a Micronu mnohem větší kapacitu. Novinka umožňuje vyrábět SSD o velikosti žvýkačky s kapacitou přes 3,5 terabytů (TB) a standardní 2,5palcové SSD o kapacitě přes 10 TB.


2.

3D Gorilla Glass podporuje zakřivené displeje | 05.01.2014

Společnost Corning, která vyrábí odolné sklo především pro spotřební elektroniku, v pátek představila tvarovanou variantu Gorilla Glass, která najde uplatnění například v zařízeních na tělo.


3.

Canonical chce na Ubuntu Edge vybrat 32 milionů dolarů | 24.07.2013

Společnost Canonical plánuje do roka vyrobit vlastní mobilní telefon Ubuntu Edge. Na jeho výrobu chce získat poměrně velké prostředky pomocí komunitního financování a zjistit tak, zda je o zařízení dostatečný zájem.


4.

Vzestup tabletů sráží prodeje osobních počítačů | 16.01.2013

Z výzkumu společností IDC a Gartner vyplývá, že prodej osobních počítačů stále klesá. Ve čtvrtém čtvrtletí roku 2012 klesl prodej oproti stejnému období v roce 2011 o 6 %. Analytik z Gartneru Mikako Kitagawa to označuje za „strukturální posun“, protože lidé místo aktualizace svých starých počítačů nakupují raději tablety.


5.

Integrace v cloudu přináší úspory | 25.08.2012

Blíží se konec velkých IT architektur? Nové pojetí cloudové integrace, využívající takzvané zprostředkovatele cloudových služeb – CSB (Cloud Services Broker), může podnikům ušetřit obrovské finanční částky. Princip CSB přitom spočívá ve využití cloudu jako centrálního integračního bodu pro veškeré podnikové B2B transakce.


6.

Windows 8 pro PC i tablety se začne prodávat v říjnu | 10.07.2012

Čerstvé oznámení týkající se očekávaného příchodu nového operačního systému zaznělo ze společnosti Microsoft. Windows 8 půjdou z vývoje do masové výroby již na začátku srpna.


7.

IBM odhaluje superrychlé komerční 3D paměťové čipy | 20.12.2011

Společnosti IBM a Micron oznámily zahájení výroby nových pamětí využívající 3D technologii TSV (Through-silicon vias).


8.

Přínosy standardizace datového centra | 08.08.2011

Standardizací a modulárností lze v případě datového centra dosáhnout jeho vyšší dostupnosti, efektivity či pružnosti.


9.

iPhone 5 prý bude v září a s novým LED bleskem | 19.06.2011

Podle „zaručených“ informací by se měl další iPhone dostat na trh v průběhu září. Na svět se navíc dostaly i další technické specifikace.


10.

ERP nebo PBS – co je vhodnějším řešením? | 19.05.2011

Je ERP správnou volbou i pro projektově orientovanou výrobu? Zásadní pro odpověď je to, zda je firma produktově nebo projektově orientovaná.