Nové paměti Hybrid Memory Cube (HMC) od firmy Micron jsou vyráběny procesem TSV, který vyvinula společnost IBM, a dosáhují údajně patnáctkrát vyššího výkonu než poskytuje současná technologie. Jedná se o první komerční nasazení této technologie.
Paměť HMC využívá technologie TSV k propojení vrstev 3D struktury. TSV jsou vertikální vodivé kanály elektricky spojující jednotlivé vrstvy tvořené samostatnými čipy. Díky technologii je možné kombinovat vysoce výkonné paměti DRAM vyvinuté společností Micron. HMC nabízí významné vylepšení. Prototypy HMC například vykazují propustnost až 128 gigabytů za sekundu (GB/s), zatímco nejlepší dnešní zařízení jsou o řád pomalejší. HMC rovněž spotřebuje o 70 % méně energie a je i výrazně menší. Ve srovnání s konvenční pamětí o stejné kapacitě vyžaduje jen asi 10 % plochy. HMC umožní vznik nové generace aplikací z širokého spektra oborů počínaje vysokokapacitními sítěmi přes výkonné počítače, automatizovaná průmyslová řešení až po spotřebitelské produkty.
Posun ve vývoji čipů potvrzují i výsledky nedávné mezinárodní konference IEEE (International Electron Device Meeting). Vědci společnosti IBM na ní odhalili několik průlomových objevů. Ty by mohly vést k zásadním změnám a umožnit další pokrok v podobě vytváření menších a rychlejších počítačových čipů. Vývoj čipů totiž začíná být omezován fyzikálními limity křemíkového tranzistoru. Vědci nyní představili nové materiály a technologie. Paměťový úložný systém Racetrack kombinující přednosti magnetických disků a SSD (Solid State Disk), grafen technologii, která umožní provozovat systémy při vyšších teplotách nebo technologie využívající uhlíkové nanotrubice s tranzistory s kanálem menším než 10 nm.
IBM odhaluje superrychlé komerční 3D paměťové čipy
Společnosti IBM a Micron oznámily zahájení výroby nových pamětí využívající 3D technologii TSV (Through-silicon vias).
autor Martin Noska | Technologie |
Související články
Služby poradenství a implementace pro cloud computing uvedlo na trh IBM
Servery se 45nm čipy AMD Opteron představilo IBM
Čip dovolující mobilům přenášet data rychlostí až 100 Mb/s představilo LG
IBM: Které technologie změní naše životy v příštích pěti letech?
Nový software IBM slibuje společnostem snížit náklady transformací podnikových procesů
Technologie
Android umožní naplánovat odeslání SMS
Word nabídne funkci prediktivního zadávání textu
WhatsApp – Nové podmínky užití, nebo nic
Špionážní technika může pomoci s problémovým sousedem
Nvidia omezí těžební schopnosti nových grafických karet

Komentáře