Asijští giganti vytvořili novou alianci pro LTE čipy

29. 12. 2011

Sdílet

 Autor: © Eray - Fotolia.com
Pro další rozvoj čipů LTE vznikla nová aliance, za kterou stojí největší hráči v této oblasti z asijského kontinentu.

Nová společnost, která vznikne jako tzv. joint venture z iniciativy firem NTT DoCoMo (největší japonský operátor), Samsung, Fujitsu, NEC, mobilní divize Panasonicu a dalších organizací, bude mít za cíl rozvoj a prodej LTE čipů. Fungovat má začít od března příštího roku a má být asijskou protiváhou k americkým výrobcům čipů pro bezdrátovou mobilní komunikaci.

Právě standard LTE je horkým kandidátem na budoucí celosvětový standard v oblasti budoucích mobilních sítí (4G) a dosahuje rychlosti 100 Mb/s při stahování. Očekává se, že v příštím roce by LTE měla nasadit řada dalších operátorů a tento standard pronikne z USA, kde je zatím nejvíce používán, ve větším měřítku i do Evropy, Asie či Austrálie.

Zástupci společnosti DoCoMo, z jejichž iniciativy společný podnik vzniká, potvrdili, že finální podoba společného podniku se zatím ještě řeší a firmy pro začátek vyčlení sumu odpovídající 5,8 milionům dolarů pro založení nové společnosti. Cílem pak bude nabídnout vlastní LTE platformu. Další dva velcí japonští operátoři, KDDI a SoftBank, sice také chtějí adoptovat standard LTE, ale na rozdíl od DoCoMo chtějí spoléhat na přístroje Apple iPhone, které by v příští verzi (označované jako iPhone 5) měly mít také již implementovanou podporu standardu LTE.